盤中速報 - 精材(3374)大漲7.07%,報333元鉅亨網新聞中心2026年8月26號9點45分精材(3374-TW)26日09:45股價上漲22元,報333.0元,漲幅7.07%,成交9,588張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.47%,櫃買市場加權指數下跌0.36%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-5,781 張 外資買賣超:-4,963 張 投信買賣超:+530 張 自營商買賣超:-1,348 張 融資增減:+2,268 張 融券增減:-85 張