記憶體大廠鎧俠正於日本北部岩手縣的生產基地興建新晶圓廠，藉此擴大產能，以因應AI帶動的持續儲存需求，這將是鎧俠在當地興建的第三座晶圓廠。
彭博引述消息人士報導，新廠將生產鎧俠最新的高密度3D快閃記憶體晶片，專為處理 AI 服務所產生的海量工作負載而設計。鎧俠已於上個月開始出貨此類堆疊式 NAND 晶片，即第十代 BiCS 快閃記憶體。
消息人士指出，鎧俠與SanDisk(SNDKV-US) 將向日本政府申請補助。日本政府近年持續向台積電(2330-TW) 、索尼集團及美光科技(MU-US) 等企業提供財務支援，鼓勵業者擴大在日本的晶片產能。
鎧俠計劃於周四晚間稍早公布擴建方案，日經新聞此前已率先報導相關消息。鎧俠控股發言人拒絕置評。
這項與製造夥伴SanDisk聯手推動的投資案，正值鎧俠面臨日益緊迫的增產壓力之際；為了滿足透過超長約鎖定、長達數年的龐大需求，該公司不得不全力擴充產能。與此同時，南韓競爭對手也大幅提高投資規模，中國的長江存儲也持續擴大市場占有率。
作為資料中心關鍵零組件的記憶體與儲存價格正全面攀升，已對從輝達（Nvidia）到汽車製造商與行動裝置廠的獲利空間造成壓迫。輝達高層先前在財報說明會中曾警告，供應吃緊以及儲存成本上揚已對毛利率帶來壓力。
鎧俠執行長太田博雄與SanDisk執行長David Goeckeler，將於周四下午拜會日本首相高市早苗。
鎧俠計劃在岩手廠生產用於資料中心的高階NAND晶片；另一座主要生產基地三重縣四日市廠，則將聚焦智慧型手機等消費性產品所使用的晶片。
