2026年08月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求快速擴張，帶動銅箔基板(CCL)產業進入量價齊升週期。大華繼顯UOB Kay Hian最新研究報告指出，受惠銅箔基板及上游原料售價走高，加上供給持續吃緊，全球主要銅箔基板廠建滔積層板Kingboard Laminates(1888-HK)今年下半年獲利可望明顯受惠。
這波景氣不只來自AI伺服器出貨增加，PCB層數提高、高階HDI(高密度互連)滲透率提升，以及材料規格升級，都同步推升銅箔基板的單機用量與價值。
根據高盛最新預估，全球AI伺服器PCB市場規模2027年將達375億美元，較先前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元；銅箔基板市場2027年預估達221億美元，上調18%，2028年則有望增至480億美元。2026年至2028年，AI伺服器PCB與銅箔基板市場規模複合年增長率預估分別達148%及161%。
需求快速成長之際，供給端仍相對吃緊。2026年以來，銅箔基板與上游電子布供需持續偏緊，電子布上半年已歷經五輪漲價，7月價格進一步走高。花旗先前預估，銅箔基板廠商將持續推動漲價，建滔相關產品2026年8月銷售均價可能調升約10%至15%。
對建滔積層板而言，目前傳統銅箔基板的量價改善已率先支撐獲利，高階AI材料則有望接棒成為下一階段成長動能。大華繼顯尤其看好AI相關特殊紗料，預估該業務占公司總營收比重將由2026年的3.3%，快速提高至2027年的10.6%，2028年進一步升至12.8%。
在產品價格與AI需求展望同步轉強下，大華繼顯將建滔積層板2026年、2027年及2028年營收預估分別上修13%、11%及14%，維持「買進」評等，並將目標價由25.30港元大幅調升至42.43港元，調幅超過六成。
消息激勵建滔積層板8月27日股價上漲9.3%，報43.48港元。
值得注意的是，銅箔基板產業目前雖處於供需緊張階段，高景氣也正吸引業者加速擴產。由於新增產能仍需經歷建廠、設備導入及客戶認證，未來6至12個月供給偏緊局面仍可能延續；但隨著2027年至2028年新產能陸續投產，供需是否逐步轉向平衡將成為後續景氣的重要觀察指標。
此外，銅價與電子布等上游成本持續走高，也可能抵銷部分產品漲價效益。對建滔積層板而言，接下來除了觀察銅箔基板漲價能否延續，AI特殊紗料與高頻高速材料的放量速度，以及產品售價與原料成本之間的利差變化，將是獲利能否持續成長的關鍵。
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