9/1台股盤前要聞
1.美國聯準會主席華許放鷹，升息疑慮再起，拖累台股31日一度跌881點，但在 MSCI季度調整盤後生效帶動下，最後一盤爆出3064億元大量，終場跌202.98點或0.44%，收46128.48點，成功守住5日線及4萬6。8月強彈3008.72點，漲幅6.98%，月線收紅，成交量放大至1.2兆元。
2.輝達(NVDA-US)31日宣布斥資35億美元認購聯發科(2454-TW)海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)，雙方合作正式從既有邊緣AI與PC晶片，全面擴大至客製化XPU與AI Factory。輝達執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行受訪時直言，未來只要聯發科拿下XPU專案，就有機會同步帶動輝達NVLink、交換器、CPU與機櫃級AI基礎建設銷售，「當聯發科贏，我們就有機會賣更多；當我們贏，聯發科也有機會賣更多」
3.台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉31日出席SEMI論壇表示，矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術，預估2027年市場滲透率將突破5成；另一方面，隨著產業驗證持續成熟，CPO也將自今年下半年開始進入量產階段，代表AI資料中心由電走向光的趨勢進一步確立。
4.均華(6640-TW)總經理石敦智31日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前訂單真的很滿，過去半年出現「出的越多、訂單越多」現象，在手訂單持續攀升，今年下半年Die Bonder營收貢獻也將正式超越晶片挑揀機(Chip Sorter)。
5.日月光投控(3711-TW)(ASX-US)營運長吳田玉31日表示，AI發展其實才剛剛開始，目前AI主要仍建立在人類過去數千年累積的經驗與知識之上，若未來能進一步跨領域整合並無限放大，其想像空間可能是現在的「百倍、千倍甚至萬倍」。也因此，台灣整個半導體生態系正全力加速AI基礎建設，希望讓AI盡快進入下一個發展階段。
6.凱基金控(2883-TW)31日舉行法說會，銀行與證券子公司上半年獲利大爆發，「ONE KGI」策略展現驚人綜效，金控總經理楊文鈞表示，集團內同時跟銀行、證券有業務往來的客戶數，比2024年底大幅增加35%，透過子公司團隊合作與客戶轉介，光是銀行跟證券就分別為集團導入了超過300億元的利潤。
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