Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅頎邦(6147-TW)28日09:07股價上漲13.5元,報200.5元,漲幅7.2%,成交10,118張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲14.68%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+3,027 張 外資買賣超:-895 張 投信買賣超:+1,343 張 自營商買賣超:+2,579 張 融資增減:+3,425 張 融券增減:+70 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀盤中速報 - 頎邦(6147)急拉4.21%報195.5元,成交5,486張量增前,最後買進機會!SEMICON 2026低基期黑馬在這!盤中速報 - 頎邦(6147)急拉3.06%報185.5元,成交26,533張盤中速報 - 頎邦(6147)股價拉至漲停,漲停價185.5元,成交25,509張相關貼文