盤中速報 - 精材(3374)大漲7.26%,報376元鉅亨網新聞中心2026年8月28號9點28分精材(3374-TW)28日09:28股價上漲25.5元,報376.0元,漲幅7.26%,成交7,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15.65%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+4,485 張 外資買賣超:+3,468 張 投信買賣超:-1 張 自營商買賣超:+1,018 張 融資增減:+2,755 張 融券增減:-25 張