稜研科技9/1上市前業績發表會 多軌衛星與國防模組邁向商用交付

毫米波技術整合商稜研科技(7812-TW)於8月31日舉辦媒體餐敘，並預計9月1日召開業績發表會，預計將於發表會後一個月內完成上市；董事長暨總經理張書維表示，稜研科技歷經十餘年技術研發與客戶驗證，隨著寬頻通訊、國防通訊及多軌衛星三大應用市場逐步推進，相控陣列天線模組已邁入商用交付階段。

在財務與業務展望方面，天線模組營收占比已從2024年的5.62%大幅提升至2025年的30.3%，2026年持續攀升。張書維指出，稜研目標在2027年突破50%。隨著各大專案陸續由前期委託研發與小量驗證跨入量產出貨，公司預期2027年整體營收將維持高雙位數成長，並帶動營運規模邁向損益兩平點。

張書維提到，AI的快速發展帶動行動資料傳輸量劇增，全球通訊流量在未來十年預估將出現顯著爆發，促使頻寬更廣、頻譜更乾淨的毫米波技術成為基礎建設核心。相控陣列天線可有效解決高頻訊號傳輸距離受限的工程難題，大幅提升能量傳輸效率。

張書維表示，稜研在多軌衛星領域已與北美四大數據機大廠之一的Comtech建立戰略聯盟，共同開發支援高軌、中軌及低軌切換的使用者終端設備。目前產品已完成在軌衛星的實機聯網收發測試，並積極洽談在地組裝代工，朝向商業化訂單邁進。

在國防通訊市場方面，張書維指出，稜研成功打入中東地區AESA主動相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補足原供應商缺口，現已進入小量實機交付與驗證階段。由於國防通訊驗證嚴格且門檻極高，一旦完成導入即具備長期穩定的訂單特性。

在5G與6G寬頻通訊領域，張書維表示，稜研鎖定固定無線接入應用，積極參與印度與歐美等新興市場的大型專案。目前前端相控陣列模組已完成開發並進入場域測試階段，有助於大幅降低電信商在廣大腹地布建的每位元傳輸成本。

稜研科技採無晶圓廠的IC設計與模組開發模式，生產端全數委外，並深度結合台灣半導體封測與大型EMS代工體系。公司藉由積木式模組架構降低客製化成本與研發時程，將航太軍工級技術轉化為具備量產競爭力的商用解決方案。