一、盤勢結構：開低震盪、下殺有承接，多頭架構尚未破壞
- 台股今日呈現「開低震盪拉回整理」格局，盤中一度重挫 881點、下探45,450點，回測10日線附近後出現強力承接，終場下跌 202點、收46,128點，成交量擴增至約 1兆2,033億元，並留下約678點長下影線，顯示低檔買盤仍相當積極。
- 短線壓力主要來自美股轉弱、費半重挫，以及美伊地緣政治緊張升溫，使高檔獲利了結賣壓增加；不過指數在10日線附近迅速拉回，代表多方防守力道仍強。
- 技術面來看，目前仍維持「底部墊高、區間偏多震盪」格局，短期可先以 44K～48K 作為主要箱型區間觀察；後續若量能持續放大並突破前高，則有機會重新展開攻勢。
二、基本面支撐：AI需求強勁，企業獲利預期持續上修
- 最新市場預期顯示，全體上市櫃公司2026年EPS總和有望達約2,080元，較7月中旬預估的1,946元上修約6.8%；2027年更有機會達 2,652元，較前次預估上修約7.7%，年增幅擴大至約26.5%，企業獲利成長趨勢仍相當明確。
- AI晶片龍頭NVIDIA財報與財測優於預期，並對後續AI基礎建設需求維持高度樂觀；全球雲端服務業者持續擴大資本支出，意味AI伺服器、PCB、CCL、散熱、電源、光通訊等供應鏈仍具中長線成長動能。
- 台積電(2330-TW)8月營收若再創單月新高，將進一步驗證AI晶片需求的強勁程度，並透過產業鏈向中下游擴散，支撐台股企業營收與獲利表現。
三、產業趨勢：AI主流不變，CPO、先進封裝成新焦點
- AI產業正由單純「算力擴張」逐步進入「機櫃整合、網路升級與系統應用」階段，CPO、OCS、高速傳輸等技術的重要性持續提升。
- 光通訊、矽光子、CPO、高階PCB、CCL、散熱及AI伺服器等族群，仍是目前市場資金關注的主要方向；先進封裝持續演進，也將帶動測試設備、材料及特用化學品等相關需求。
- 同時，蘋果新機進入拉貨旺季，PCB、光學、軸承及組裝等蘋概供應鏈可望迎來傳統旺季，有利電子族群維持輪動格局。
四、操作策略：高檔震盪「選股重於追價」
- 今日盤面再次呈現明顯的類股輪動，CPO、光通訊、散熱、AI伺服器及部分半導體設備相對強勢，但ABF載板、被動元件及部分高估值族群則明顯拉回。
- 在指數處於高檔箱型震盪階段，操作上應避免「看到大漲就追、看到大跌就殺」，宜採取「反彈汰弱留強、拉回低接優質股」策略。
- 選股優先鎖定基本面成長明確、AI受惠程度高、法人持續上修獲利、成交量與籌碼良好的公司，並嚴守「低接不追高、分批布局、做好資金控管」原則。
- 總體而言，短線利空仍可能造成劇烈震盪，但只要10日線、月線與季線多頭結構未遭破壞，且AI產業基本面持續向上，則這波整理較偏向多頭趨勢中的震盪換手，後續一旦利空鈍化、量能再度放大，台股仍有機會向前高及48K附近挑戰。
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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