工業電腦大廠研華(2395-TW)將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，聚焦精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝等半導體三大應用，以及機器人創新解決方案。
研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍表示，每一世代的半導體製造技術，都對設備的精準度與運作速度提出更高要求。現階段最大的轉變，在於AI讓機器不再只是執行預設指令，而是能夠持續學習並依據環境動態調整。
蔡淑妍進一步指出，Edge AI將智慧直接導入設備控制迴路，在毫秒之間完成資料處理與決策；Physical AI則進一步賦予設備感知、推理及自主行動的能力，推動半導體製造朝向更高程度的智慧化與自主化發展。
研華本次半導體展以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示邊緣智能、即時控制到高速資料處理的設備解決方案。
精密檢測與量測應用方面，高效能運算與機器視覺解決方案，整合邊緣運算、高速 CoaXPress 影像擷取與整合式 CamFlow視覺軟體，協助設備製造商簡化視覺系統開發，並以更低延遲高效處理大量高解析度檢測資料。
晶圓製造設備應用透過數位孿生與即時控制技術，加速半導體設備開發，整合基於 CODESYS 的 EtherCAT 控制與 NVIDIA Omniverse 函式庫及 NVIDIA Isaac Sim，能降低開發風險並縮短設備開發週期。
先進封裝應用方面，研華展示 GPU 加速資料擷取（DAQ）系統，整合高速資料擷取、GPU 加速運算與即時 AI 處理能力。透過 GPUDirect 零複製（Zero-Copy）資料串流技術，可將 DAQ 擷取的資料直接傳輸至 GPU 記憶體，降低 CPU 負載。
另外，搭配整合輝達(NVDA-US)NVIDIA CUDA 的 DAQNavi SDK，平台可將大量生產數據即時轉化為 AI 決策，加速製程最佳化並提升生產良率。
研華亦展示整合感知、邊緣運算、AI、功能安全及機器人系統的Physical AI技術架構，支援製造現場朝向更高程度的自主運作發展，現場實機展示包括導入即時Edge AI的自主移動機器人（AMR）。
