集邦諮詢（TrendForce）最新研究顯示，全球大型雲端服務供應商（CSP）正加速投資 AI 基礎設施，2026 年資本支出預估年增 98%，2027 年還將在此基礎上再成長 50%。隨著記憶體價格持續攀升，DRAM 與 NAND 快閃記憶體合計占資本支出的比重，將從 2026 年的 47%進一步升至 2027 年的 68%。
自 2025 年下半年以來，記憶體合約價大幅上漲，明顯推高相關採購支出。伺服器 DRAM 合約價在 2025 年下半年累計上漲 64%，預估 2026 年將再大漲約 270%；NAND 市場也呈現相同趨勢，企業級固態硬碟（SSD）價格在 2025 年下半年上漲約 35%，2026 年累計漲幅預估將達 235%。
儘管部分自 2026 年第二季起簽署的長期協議（LTA）已設定價格上限，可能限制後續漲價空間，但 2027 年高頻寬記憶體（HBM）合約價仍預估上漲 70%至 140%。集邦諮詢認為，2027 年整體記憶體合約價仍將維持高檔，持續推升其占雲端服務商資本支出的比重。
除了價格上漲，雲端服務商對記憶體位元的需求也快速成長，促使廠商將有限產能優先配置給伺服器應用。集邦諮詢估算，2026 年 HBM 與暫存器雙列直插記憶體模組（RDIMM），合計將占 DRAM 位元供應量的 51%。
到了 2027 年下半年，隨著製程升級及新建晶圓廠產能逐步提升，伺服器 DRAM 與 HBM 的位元總供應量預計成長 27%。合約價持續上揚，尤其是 HBM 漲幅居高不下，再加上位元供應量增加，將共同推動記憶體支出占大型雲端服務商資本支出的比重升至 68%。
記憶體成本高漲，也為輝達等伺服器及 AI 晶片業者調高價格提供更多理由。大型雲端服務商若要維持原定的 AI 晶片採購規模，可能需要進一步增加資本支出。
另一種做法則是降低單一系統的記憶體容量，更積極調整 AI 系統架構，在維持 AI 晶片與伺服器出貨目標的同時，緩解 DRAM、NAND 價格高漲及供應配額受限的壓力。可能採取的方式包括調整 RDIMM 配置、縮減下一代 AI 晶片整合的 HBM 容量，以及研發將模型架構固化於晶片中的 AI 專用積體電路（ASIC）。
