正文(4906-TW)與 Dixon Technologies (India) Limited 正透過在印度的合資公司深化戰略合作，擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件（BOSA）及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。
本次合作結合正文科技在光通訊、光電整合及產品開發的專業技術，以及Dixon 在印度的製造規模、供應鏈實力與市場優勢，打造出一個可彈性擴充的平台，全面服務印度及全球的寬頻、電信、雲端、資料中心與 AI 基礎建設市場。
正文科技正擴大其光通訊產品組合，解決方案規格涵蓋 1G 至 1.6T，包含光收發模組、SFP、BOSA 及高速光連接解決方案。藉由 EIC-PIC 光電整合與先進製造能力，正文正推進其 800G、1.6T 及下一代光電整合技術的藍圖，以滿足由AI、雲端與資料中心基礎建設所帶動的高頻寬與高效能連接需求。
這項合作響應了印度對光收發模組、BOSA 及其他高速光解決方案在地製造日趨重視的趨勢。透過結合正文的技術與產品開發能力，以及 Dixon 的在地製造與供應鏈優勢，雙方得以在印度實現可擴充的在地化生產。同時，也完善正文的全球製造佈局，進一步強化區域多元化與整體供應鏈韌性。
正文科技將參加於 2026 年 10 月 7 日至 10 日在印度新德里舉行的「印度行動通訊博覽會」（India Mobile Congress, IMC 2026），展示其 1G 至 1.6T 的光連接產品組合，以及應用於寬頻、電信與 AI 資料中心的解決方案，包括光收發模組、BOSA 與下一代高速光連接技術。
