賴清德：台灣半導體將攜手國際夥伴 共同打造全球韌性供應鏈

總統賴清德今(1)日出席「2026晶鏈高峰論壇」，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局。賴清德致詞時表示，面對人工智慧快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，台灣已建立完整的半導體聚落，未來將深化與國際夥伴的產業及經貿合作，攜手打造更穩定、更具韌性的半導體全球供應鏈。

此次論壇共吸引38國代表參與，匯聚全球重量級領袖專家，國際陣容再升級，並特別安排美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg跨海錄影致詞。

賴清德現場也頒發「經濟專業獎章」予中美晶(5483-TW)與環球晶圓(6488-TW)董事長暨執行長徐秀蘭及美光(MU-US)科技總裁暨執行長梅羅特拉，表彰其對全球與台灣半導體生態系的傑出貢獻。

賴清德指出，當前AI快速發展，今(2026)年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，AI算力需要晶片，在每一顆晶片背後，連結的是一整個世界，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入，台灣半導體產業一路走來，正是全球分工、長期合作的成果。

賴清德表示，數10年來，台灣建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治的基礎上，穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴的信賴，吸引更多企業長期布局台灣，像是輝達每年在台投資採購超過新台幣3兆元，美光在台累計投資已經超過1.4兆元；超微持續擴大在臺研發與投資也超過3千億元。

賴清德強調，國際企業深耕臺灣，台灣企業也積極走向世界，今年7月，台積電(2330-TW)再度宣布在美國亞利桑納州加碼投資1千億美元，在美國總投資金額達到2,650億美元；台積電在日本投資也一切順利；在歐洲，台積電參與投資的德勒斯登晶圓廠，預計明(2027)年底投產，帶動了當地交通、人才與產業的建設，台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結。

賴清德認為，這些連結可以讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作，面對天災、疫情或地緣政治變動也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國和企業都能穩定生產、持續投資，創造彼此的共榮。