台積電(2330-TW)(TSM-US)近年持續深化歐洲布局，資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示，很高興看到歐洲7奈米需求已大幅增加，但以目前掌握的數字估算，到2040年一年的需求約30萬片，對先進製程而言仍相對有限，因為一座先進晶圓廠年產能就可達約24萬至25萬片，換言之，30萬片需求大致只能支撐一座多一些的晶圓廠，因此台積電已透過行動希望「創造需求」。
侯永清今日出席「2026投資歐盟論壇」，會中指出，半導體製造產業非常重視規模，現階段先進晶圓廠單月產能可能達約2萬片，換算全年約24萬至25萬片，因此若歐洲整體需求僅約30萬片，將產能全部整合後，實際上也僅相當於一座多一些的晶圓廠規模。
他強調，若一個地區只有單一晶圓廠，成本效率將相對偏低。若歐洲希望建立真正具生產效率與成本競爭力的半導體製造基地，就必須進一步擴大區域內需求，或吸引其他地區客戶將需求移轉至歐洲，並承諾在當地生產。
以台積電過去經驗來看，單獨興建一座晶圓廠不僅成本高昂，也很難達到最佳營運效率，因此歐洲若希望發展完整半導體聚落，關鍵仍是持續創造更多長期需求承諾，而非單純依靠政策補助或興建單一工廠。
談到供應鏈韌性，侯永清也指出，對供應商而言，決定是否赴海外投資的第一個問題，其實就是「需求承諾」。供應商蓋新廠並不是一次性的投資決定，而是必須確認新產能完成後，是否有足夠訂單支撐長期營運，因此不能只看一年的需求，而要確認需求能否持續多年。
他表示，台積電在協助供應鏈夥伴進行全球布局時，也需要一併處理土地、電力、水資源及人才等基礎建設問題，尤其部分供應商規模較小，未必有足夠能力自行處理海外設廠遇到的各項障礙，因此如何協助供應商降低全球布局門檻，也是建立供應鏈韌性的重要環節。
針對歐洲半導體政策，侯永清認為，歐盟目前已在補助方面提供不少協助，但補助主要解決的是前期建廠與資本支出門檻，如果工廠蓋好之後沒有足夠需求，仍無法確保長期永續營運。
此外，海外投資另一項挑戰則是法規及行政流程。侯永清指出，台灣企業習慣既有運作模式，但到了不同國家後，往往會面臨法規及行政制度差異，甚至不知道遇到問題時應該找哪一個政府單位處理，容易在不同機構間來回奔波。
他認為，台灣科學園區的經驗值得歐洲借鏡，因為科學園區的優勢不只是土地及基礎設施，而是園區內設有政府單一窗口，企業遇到問題時，可以直接由園區管理單位協助跨部門協調，大幅降低企業行政成本。
在台積電自身歐洲布局方面，侯永清表示，公司目前在德國德勒斯登興建的歐洲首座晶圓廠進度符合預期，未來將主要支援汽車產業客戶。由於歐洲在汽車產業具備深厚基礎，台積電對德國廠發展具有高度信心，目前也已取得客戶對相關產能的承諾。
不過，台積電並未只等待需求自然出現。侯永清指出，公司目前採取更積極策略，從人才培育、晶片設計到製造端同步布局，希望直接協助歐洲市場「創造需求」。
他表示，近年已看到愈來愈多歐洲業者投入先進晶片設計，這是過去幾年較少見的現象。台積電也推出相關計畫，協助歐洲設計團隊提高首次晶片投片成功率，包括提供設計訓練，以及提早提供多專案晶圓(NPW)資源，加速新產品導入。
在人才方面，侯永清指出，歐洲雖擁有大量科學及工程人才，但過去專長較集中於RF及類比領域，真正熟悉先進製程技術的人才仍相對有限。因此，台積電已將過去在台灣大學使用的半導體訓練教材與課程導入歐洲，目前已與80所歐洲大學、150位教授合作。
台積電會先訓練教授，再由教授進一步培訓學生，截至今年夏季結束，已有約1200名學生完成相關訓練。
此外，台積電也已在慕尼黑設立設計中心，直接提供歐洲客戶晶片設計支援，希望透過人才培育、設計支援及製造資源，提升歐洲晶片與系統產品成功率，當更多產品成功商業化後，就能進一步創造半導體需求，帶動更多製造投資。
換言之，台積電在歐洲的布局已從單純設廠，進一步延伸至需求、設計、人才及供應鏈生態系。侯永清的談話也點出，歐洲半導體產業下一階段最大的課題，不只是「有沒有晶圓廠」，而是能否累積足以支撐多座晶圓廠的長期需求與規模經濟。
