出席投資歐盟論壇 賴清德：台灣期待與歐盟簽避免雙重課稅、投資保障協定

總統賴清德今(1)日出席「2026投資歐盟論壇」時表示，台灣與歐洲經貿交流日益緊密，目前台灣企業赴歐投資布局亦更具規模，面對全球產業競爭及供應鏈重組，期待台歐整合半導體領域優勢，深化戰略夥伴關係，推動簽署協定及投資保障協議，未來共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。

賴清德今日以英文致詞時表示，這些年來，台灣與歐洲的經貿交流越來越緊密，去(2025)年台歐盟雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣第5大貿易夥伴，如果以10年為單位，過去10年台企赴歐盟國家的投資額也大幅成長650%。

賴清德強調，近期很高興看到，台灣區電電公會(TEEMA)已宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業在歐盟投資並與在地產業合作，這些成果反映台歐經貿關係的深度，也顯示出台灣企業已經從單一個案投資，逐步走向更加整合、長期且深具規模的歐洲布局。

賴清德也期待，台、歐能夠在全球科技發展中，有更多的交流合作。包括明(2)日SEMICON Taiwan 2026即將登場，此項展覽可讓全球半導體與科技指標企業共同探索AI晶片、先進封裝等領域的合作商機，包括當前世界各國都致力於強化自身產業實力，歐盟執委會在今年6月公布「歐洲晶片法2.0」草案，聚焦加速晶片商業化與進入市場的時程，也展現歐洲追求半導體產業競爭力以及提升供應鏈韌性的決心。

賴清德說，目前台灣與歐洲在半導體領域各有所長，台灣已經建立高度整合的產業生態系，而歐洲在研發、設備、材料，以及高附加價值製造等領域擁有世界級的實力，透過整合台歐雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，將可以創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。