AI需求持續推升半導體先進製程與先進封裝投資，東京威力科創(TEL)台灣總裁仲間誠二今(2)日表示，即便美日擴大投資半導體，但台灣仍是全球半導體產業重要的市場與關鍵樞紐，TEL未來將持續投資台灣；另一方面，先進封裝成長速度明顯快於晶圓前段製程，TEL本會計年度先進封裝相關業績預估年增逾70%，是公司積極布局的重點領域。
仲間誠二指出，AI需求正在同步帶動前段製程微縮與先進封裝技術升級，尤其AI晶片已難以僅靠單一元件完成運算需求，必須將GPU、CPU、記憶體及其他不同功能晶片透過異質整合整合於單一封裝中，3D IC、HBM等技術的重要性因此持續提升。
他表示，相較晶圓前段設備市場，現階段先進封裝整體市場規模仍較小，但成長速度「快得多」，因此TEL已將先進封裝列為優先發展領域。公司除原有塗佈顯影、蝕刻、清洗等核心製程設備外，也持續擴充3D IC設備布局，包括Wafer-to-Wafer Bonder、Debonder及雷射相關製程設備，希望進一步擴大在先進封裝市場的參與度。
從營運表現來看，仲間誠二指出，TEL本會計年度先進封裝相關業務規模約達2,000億日圓，較前一年度成長超過70%，反映先進封裝市場需求快速升溫，是一個非常有吸引力且快速成長的市場，公司後續也將持續聚焦相關商機。
隨著先進封裝需求升溫，台灣也成為TEL全球布局的重要一環。仲間誠二表示，TEL已在台灣設立多個服務據點，並在新竹設有研發中心，藉由貼近客戶研發基地，與客戶共同進行下一代製程技術開發；2024年也進一步啟用台南營運中心，整合維修及現場分析等功能，強化在地服務能力。
仲間誠二將TEL在台灣的布局歸納為技術、人才及供應鏈三大面向。技術方面，TEL將利用台灣研發中心與客戶、供應商及研究機構共同開發先進技術；人才方面，持續透過訓練中心及全台服務據點培養工程人才；供應鏈方面，目前TEL已與超過80家台灣供應商合作，並持續深化共同開發、維修及設備翻修等在地服務能力。
面對美國、日本等地近年積極擴大半導體製造投資，外界關注台灣是否可能因此遭到邊緣化。仲間誠二對此表示，台灣仍是全球半導體產業「非常龐大的市場與關鍵樞紐」，TEL會持續聆聽台灣客戶需求，並調整技術及服務能力以配合客戶發展。
他進一步指出，TEL在台灣的研發中心與客戶研發據點距離相當近，公司希望透過「Next-door Strategy」貼近客戶，在第一時間提供現場服務，同時深化研發合作，協助客戶提升生產效率。至於未來是否進一步擴大在台投資，仲間誠二表示，TEL將依據客戶需求、市場規模與客戶策略認真評估，「我們會是正面的」。
除了先進封裝外，仲間誠二也看好台灣下一波半導體技術機會，包括AI智慧製造、矽光子及AI機器人等領域。尤其CPO被視為下一世代重要元件，TEL目前已與關鍵客戶展開相關技術合作，希望藉由公司橫跨薄膜、塗佈顯影、蝕刻與清洗等多元製程設備能力，協助客戶縮短研發周期並加速量產導入。
