〈SEMICON〉立碁1.6T光模組已送出驗證 董座童義興：明年下半年迎營收貢獻

光電封裝廠立碁(8111-TW)參展2026年半導體展，董事長童義興表示，公司跨足光通訊與矽光子領域，原型樣品已經完成產出，目前正導入量產設備與測試流程。整體設備預計於今年底至明年第一季陸續到位，若送樣認證進展順利，明年下半年將會看到較為明顯的營收貢獻。

在產品規格與市場定位方面，童義興指出，公司以單通道200G技術為基礎，主力送樣與切入規格為1.6T，同時也涵蓋過渡期的800G產品。未來規劃提供從光引擎到光收發模組的完整方案，隨著後續量產規模建立，毛利率預期將維持在40%以上的高水準。

針對全球市場佈局，童義興說明，當前國際晶片大廠積極尋求台灣供應鏈合作，公司送樣對象涵蓋伺服器廠與多家潛在客戶。因應產業競合生態與去中化趨勢，公司自研模組設計，並攜手荷蘭合作夥伴PHIX與經濟部產發署專案團隊，預計11月前往荷蘭PIC展發表研發成果。

生產產能與資本支出規劃方面，童義興透露，目前樹林廠五樓已建置約300坪的Class 1000無塵室，初期產能規劃約為數十K。因應未來量產訂單需求，明年預計在台灣啟動建廠計畫，整體投資規模預估達20億元，屆時也將評估透過現增、可轉債或引進上下游策略投資人等管道分批募資。

談及短期營運表現，童義興表示，今年受到記憶體缺料影響，消費性LED出貨承壓，但公司透過承接儲能系統、太陽能統包工程及外島基礎設施標案，相關標案營收將於第四季認列。同時，應用於高階監視器與車載的500萬至800萬畫素紅外線光模組也將陸續挹注，有效支撐營運平穩推進。