氣體系統廠銳澤(7703-TW)受惠台灣客戶訂單需求暢旺，加上日本、美國等海外據點開始發酵，截至今年上半年，在手訂單已創歷史新高、近30億元，預期隨著海外專案自下半年起陸續進入執行階段，營運規模與全球接案能力可望進一步提升。
根據SEMI最新《World Fab Forecast》報告，全球目前共有146座未來半導體廠房及生產線規劃於2026年後陸續投入量產，涵蓋新廠建置、既有廠擴充及新增生產線；2026年全球晶圓廠設備支出預估達1,520億美元、年增24%，2027年可望進一步增至1,660億美元，顯示全球半導體與記憶體產業正進入新一波產能擴充與製程升級週期。
銳澤受惠專案陸續由廠房建置轉入設備進駐及量產爬坡階段，推升氣體主系統、二次配與拆移機及後續維護等工程需求。尤其海外市場多以大型專案及統包模式發包，銳澤可望透過集團資源整合，串聯工程設計、廠務建置、製程供應系統、專案管理及在地供應鏈等能力，提升大型海外擴建專案的承攬與服務優勢，為整體接單及專案施作量體創造良好成長動能。
銳澤表示，為掌握此波全球擴產週期，今年積極投入日本、美國等海外公司營運、專業工程人才及在地供應鏈建置，由於海外專案規模普遍高於台灣，雖前期亦須同步投入較高的人力、管理及營運費用，但在台灣本業訂單動能強勁、獲利表現成長，有效部分中和海外投資初期的費用支出，維持整體營運的財務穩健。
隨著日本、美國專案自下半年起陸續進入執行及營收認列階段，銳澤在海外大型專案的規模效益可望逐步顯現，除有助擴大整體營收規模，亦將憑藉專案執行經驗、在地團隊效率及供應鏈管理能力持續提升，進一步優化營運結構與獲利表現。
不僅如此，銳澤亦持續深化自主研發及綠色製程設備布局，旗下肘管集塵裝置ECD(Elbow Capture Device)與粉塵捕捉器PCD(Powder Capture Device)，主要鎖定半導體製程中乾式真空幫浦出口及次廠務區管路容易產生粉塵堆積、堵塞與非預期停機等問題。
銳澤兩項設備預計於第三季推進國際知名記憶體大廠測試；若後續驗證進展順利，可望進一步爭取客戶導入及後續訂單，並掌握高科技製造業對廠務環境潔淨度、製程穩定性、節水減廢及永續生產要求持續提升所衍生的設備需求，並成為公司業務成長的另一項動能來源。
