AI晶片持續朝大封裝、高針數發展，帶動高階測試需求快速升溫。穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前AI相關開案動能相當強勁，公司過去測試座(Socket)專案多落在5,000至6,000針，但今年底前超過1萬Pin的案件已超過20個，為因應後續需求，穎崴持續擴充產能，預計2027年第二季至第三季自身產能將較目前再增加約50%。
陳紹焜指出，AI產業目前真正的問題並不在需求，而是供給。從晶圓製造、先進封裝、測試到設備端，未來兩、三年仍可看到大規模資本支出，尤其最終需求來自大型雲端服務供應商(CSP)及伺服器業者，相關需求不僅沒有消失，反而仍持續增加。
他表示，隨AI晶片架構愈來愈複雜，先進製程本身所需時間持續拉長，再加上CoWoS等高階封裝後，從前段製造一路到成品完成，整體週期可能長達6至7個月，甚至更久，也使後段測試成為供應鏈能否順利放量的關鍵環節。
以穎崴自身為例，過去高階Socket專案多為5,000至6,000 Pin，但目前AI晶片Pin Count快速攀升，今年底前超過1萬Pin的開案數量已超過20個，這不只代表案件數增加，也反映單一產品的複雜度顯著提升，導致製造週期同步拉長。
穎崴過去標準交期約8周，目前已延長至13至14周，部分案件甚至可能更久。陳紹焜認為，隨明、後年AI晶片持續往更大封裝尺寸、更高Pin Count發展，不僅Socket生產時間會持續拉長，實際測試時間也會增加，進一步推升測試相關設備與耗材需求。
陳紹焜表示，傳統CPU約落在5,000至6,000 Pin，目前AI晶片則已提升至約1萬至1.3萬Pin，下一代產品更可能逐步逼近2萬Pin。穎崴目前HyperSocket平台對2萬Pin以內的產品仍可因應，預期未來近兩年仍可涵蓋主流高階AI晶片需求。
Pin Count快速增加也直接推升產品價值。陳紹焜指出，穎崴產品計價與Pin Count高度相關，因此Pin Count愈高，平均售價也會隨之提升；另一方面，測試時間拉長後，客戶為維持產出，也必須增加Socket與相關測試資源配置，形成「單價提升、數量增加」的雙重成長動能。
面對後續需求，穎崴也加速擴充產能。陳紹焜表示，至2027年第一季前，整體產能大致維持目前水準，但隨新增產能陸續到位，預計2027年第二季至第三季，公司自身產能可較目前再增加約50%。
除了內部擴產，穎崴也積極尋求外部產能合作，以提高供應彈性。不過，公司核心技術及關鍵製程仍會掌握在自己手中，僅將部分非核心、較標準化的製程委外，以縮短生產週期並提高整體出貨能力。
陳紹焜認為，AI晶片持續往大型化與高Pin Count發展後，整個測試產業未來兩、三年都將面臨明顯的供應壓力，從Socket、測試機台、Handler到封測廠都必須同步擴產。由於新建廠房往往需要兩至三年，目前部分業者甚至直接收購既有廠房，藉此將產能建置時間縮短至半年至八個月。
