〈SEMICON〉明基材首度參展聚焦三主軸 半導體精密材料量產就緒

明基材(8215-TW)首度參展SEMICON Taiwan 2026，展出半導體精密材料平台布局，董事長陳建志表示，隨著客戶實證與量產就緒，明年半導體材料營收估將顯著成長，雖然初期規模仍不大，但中長期營收比重目標可達2-3成。

陳建志表示，公司將精密高分子與塗佈材料科學的技術創新，從要求極高安全性與潔淨度的醫療材料、光學材料核心技術，整合並拓展至半導體高階製程與光通訊封裝市場，定位為協助半導體客戶突破製程極限的戰略夥伴。

陳建志指出，在策略控制成本與建立高韌性供應鏈的趨勢下，目前半導體精密材料更已通過一線大廠的客戶實證，打造高良率、高穩定與具備 ESG 永續精神的半導體製造鏈，並成為全球大廠信賴的在地高階材料戰略夥伴。

此外，半導體精密材料過去多由日、美等外商長期壟斷，且往往採取材料與特定設備綑綁的封閉模式，使晶圓製造與封測大廠在面臨供應鏈波動時承受極大考驗。

而明碁材在台灣有「十噸級反應釜」的高分子合成與配方微調產能，以及百級無塵室精密塗佈一條龍產線，在地研發與技術支援團隊的快速應對能力，不僅能提供即時在地化支援與穩定高純度供應，更能針對膠材黏度、厚度與擴張特性進行高度客製化開發。

明基材此次展出三大主軸「提升良率」、「優化穩定性」「降低微污染」，將技術優勢對接半導體製程的三大核心效益，全面展示晶圓製程、先進封裝及潔淨製程的關鍵材料解決方案。

在提升良率主軸方面，明基材展出高階 PVA 空氣發泡 CMP 清洗刷輪，為半導體 CMP（化學機械研磨）後段潔淨製程量身打造精準解決業界在微小殘留顆粒與設備產能上的痛點；無塵室專用清潔擦拭布 (Cleanroom Wipe)專為高標準無塵室環境維護設計，有助於降低清潔過程中的微污染風險。

優化製程穩定性主軸應用則聚焦先進封裝與 CPO 的關鍵防護，晶圓切割保護膠帶設計用於晶圓切片製程中提供高效保護與支撐；晶圓背面研磨保護膠帶則針對晶圓背面研磨薄化與先進封裝製程，保護晶圓正面精密線路與微凸塊，防止高壓研磨應力破壞矽晶圓線路。

最後是降低微污染，半導體級聚烯烴多孔過濾膜可過濾高階化學品與 POU (Point-of-Use)，以精準孔徑控制防堵奈米級雜質，成為濕製程良率的隱形防線。