一詮成立子公司惠智先進 攜手工研院進軍AI液冷散熱市場

先進封裝散熱及LED導線架大廠一詮(2486-TW)今(3)日宣布，為深化高階散熱技術與前瞻科技布局，在經濟部產業技術司支持下，攜手工研院，正式投資成立子公司「惠智先進股份有限公司」，並完成技術移轉暨合作簽約儀式，象徵雙方長期合作邁入嶄新的里程碑。

此次簽約由惠智先進與工研院代表共同完成，在經濟部產業技術司的見證下，順利完成核心技術及新創團隊的移轉，未來將全面結合產業資源與研發能量，共同推動高階散熱技術商品化及全球市場布局。

隨著人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 快速發展，AI 晶片功耗持續攀升，下一世代產品已逐步朝2,000瓦以上發展，傳統氣冷技術已逐漸無法滿足散熱需求，液冷散熱正快速成為全球資料中心建置的主流方案。

看準全球AI基礎建設快速成長所帶來的新商機，一詮精密成立惠智先進，將聚焦AI晶片液冷模組、微流道冷板 (Micro-Channel Cold Plate) 設計、兩相流與高功率熱管理系統等核心技術，提供完整的高效散熱解決方案，積極布局全球AI伺服器與資料中心市場。

一詮精密強調，公司與工研院的產研合作淵源已超過20年，近年更針對引領時代趨勢的液冷技術，與電光所展開逾四年的深度合作。雙方長期投注資源於AI液冷散熱技術的開發，從前瞻技術研發、產品驗證到市場前沿應用，皆已築起堅不可摧的互信與合作基石。

本次正式移轉的惠智先進新創團隊，長期深耕電子散熱、先進封裝及液冷技術，不僅累積了強大的熱流分析與產品設計能力，更在模擬驗證及智慧財產權 (IP) 布局上取得豐碩成果，具備高階散熱產品自主研發的頂尖實力。

一詮精密董事長對此擘劃願景指出：「AI運算正以顛覆性的速度改變全球半導體與資料中心產業，其中散熱技術已成為決定系統算力效能的關鍵命脈。隨著次世代AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱已從『加分選項』轉變為『必要配置』。我們期盼透過惠智先進的成立，將工研院的前瞻研發能量，與一詮精密引以為傲的精密製造、品質管理及全球市場通路優勢完美結合，加速台灣自主高階液冷技術的商品化落地，打造具全球競爭力的熱管理解決方案，成為推動集團未來跨步成長的核心引擎。」

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院長期投入高階散熱技術開發，逐步累積從封裝熱設計、液冷冷板，到雙相浸沒式冷卻等關鍵技術能量。未來將與惠智先進持續展開三項合作。在研發方面，研發投入下世代高階散熱技術，包括更高功率密度晶片的熱管理設計、新型微流道冷板與浸沒式冷卻架構，並透過惠智先進將研發成果加快商品化與導入客戶。

張世杰指出，合作模式上，將與惠智先進共同服務重要客戶，從前期規格討論、熱設計驗證到系統整合攜手服務，共同深耕資料中心、AI伺服器及高階工業電腦等應用市場。第三在產業鏈結方面，藉由雙方共同合作，第一線掌握客戶痛點與產品規格趨勢，使後續研發與專利布局更加精準，進而帶動臺灣高階散熱供應鏈的持續成長茁壯。

惠智先進的成立，不僅代表一詮集團跨入AI高階散熱市場的重要里程碑，更是企業策略升級的重要一步。未來，一詮精密將由既有的半導體導線架與封裝元件供應商，進一步延伸為高階熱管理解決方案供應商，透過材料、製造、散熱模組設計及系統整合能力，打造完整的高附加價值產品布局，持續擴大集團技術版圖與國際競爭力。

此次惠智先進的成立，亦展現了工研院長期推動科技研發、新創育成及技術商品化的豐碩成果。在經濟部產業技術司的支持下，透過技術移轉與產研合作，成功串聯研究能量與企業資源，加速創新技術落地與市場化，建立產業升級的新典範。

惠智先進強調，未來將持續與工研院維持長期策略合作，結合雙方優勢，共同推動AI散熱、先進封裝及高階電子散熱技術發展，提升台灣半導體與光電產業鏈的國際競爭力。展望未來，惠智先進將作為一詮精密集團高階散熱技術的重要發展平台，共同積極拓展全球市場，緊握AI新商機，打造集團下一階段的核心成長動能。