AI記憶體戰爭升級！美光砸重金擴產HBM4 12層 拚年底月產能達10萬片

外媒最新報導指出，美光科技正打算在今年底前進行大規模設備投資，全力提升最新一代HBM4 12層產品的供應能力，此舉意在彌補與三星電子、SK海力士在HBM產能的差距，進而搶奪更多市佔率。

南韓媒體《ETNews》報導，美光此次擴產力道空前，打算在今年底每月新增最多6萬片的HBM產能(以晶圓計)。美光去年HBM月產量約4萬至5萬片，若今年底順利達到10萬片規模，其產能將是去年的兩倍有餘。

美光積極擴產，主要得益於HBM4爬坡速度遠超預期。美國科技媒體《Wccftech》此前曾報導指出，HBM4的放量速度達到HBM3的兩倍，反映出AI需求的強勁拉動。

此外，美光預計2027年開始放量下一代HBM4E，首批樣本將採用1-gamma(1γ)製程的DRAM模組打造。

在AI算力競賽驅動下，全球記憶體三巨頭的HBM產能軍備賽正全面升級，但儘管美光全力追趕，兩大對手三星與SK海力士的產能基數仍遠超美光。

根據業界人士估算，三星與SK海力士的HBM月產能各約15萬至20萬片，約為美光目前水準的3至4倍。