立碁矽光子布局大躍進 1.6T光收發模組年底完成衝刺3.2T市場

LED光電元件廠立碁(8111-TW)於9月4日出席由經濟部產業發展署指導的「台荷矽光子合作成果發表會」，攜手工研院、千才科技及荷蘭光子晶片封裝大廠PHIX組成跨國團隊，共同展示1.6T高速光收發模組與測試整合方案，加速推進跨國高速光互連技術鏈結，並持續推進3.2T產品開發。

在產品開發藍圖與業務展望方面，立碁指出，公司今年將完成1.6T光收發模組開發，並持續衝刺次世代3.2T產品。外部雷射光源的單一模組輸出功率目前已突破20dBm，明年目標進一步提高至26dBm，整體跨國研發進度預計在今年底完成1.6T DR8階段性成果，並力拚2027年底達成3.2T產品研發目標。

研發副總李孝文在會中表示，隨著高速運算推升資料中心傳輸架構升級，市場需求從800G加速朝1.6T與3.2T演進。立碁過去十年技術核心主要聚焦於系統級封裝，近年正式跨足矽光子產業，積極升級既有封裝技術基礎，全力爭取在高速光收發模組市場佔據一席之地。

在核心元件開發方面，立碁展出應用於高速矽光子光通訊系統的外部雷射光源，採用1310nm連續波分布反饋雷射架構，已成功開發單模組、雙矩陣及四矩陣等多元配置。該產品不僅是後續推進3.2T研發計畫的關鍵組件，也將成為未來小型可插拔外部雷射模組及次世代光互連布局的技術平台。

針對新世代封裝架構演進，立碁同步投入ELSFP模組開發，全面鎖定共同封裝光學與近封裝光學等系統架構。光學引擎技術則涵蓋電子控制、光路設計及雷射熱管理，鏡頭、準直透鏡、隔離器及光纖介面的耦合效率均採用主動對準製程，光纖陣列單元與光子積體電路輸入輸出介面的光學耦合則是確保1.6T效能的關鍵技術。

此次台荷跨國合作串聯光源、光收發模組、光電封裝、晶組裝、光纖耦合與測試驗證等完整流程，展現台灣光電與半導體供應鏈的高效整合實力。台灣光電暨化合物半導體產業協會也規劃於11月前往荷蘭參展PIC Summit，持續深化跨國先進光電封裝合作以強化全球產業鏈鏈結。