群聯(8299-TW)執行長潘健成今(4)日表示，近期才與兩家NAND Flash原廠開會，對方均直言「明年缺口你不知道有多大」，顯示明年供應仍將相當吃緊，現階段在於誰有能力從原廠手中爭取到更多資源、支撐產品線，而AI產業發展至今僅約4年，雲端需求仍在蓬勃成長、地端AI甚至尚未真正起飛，未來半導體產能恐怕還要花20、30年才能消化相關需求。
潘健成指出，目前市場對記憶體供需仍存在不少雜音，部分聲音認為隨著各家業者積極擴產，未來可能再次陷入供過於求，不過回到最根本的需求面來看。若台積電等晶圓代工業者持續大舉興建AI相關晶圓廠，生產出更多晶片，每顆晶片背後都需要搭配DRAM與Flash，連帶電力及其他基礎建設資源都會同步吃緊。
他表示，Flash缺不缺貨應該不用討論，現在更重要的問題是，在供給不足的環境下，哪一家企業有能力向原廠爭取更多資源，用來支撐自己的產品線與營運成長。
談及半導體通膨，潘健成則直言，不是一直都在通膨嗎，Flash相關零組件價格自最低點迄今，部分產品漲幅已達約10倍。現在看起來價格似乎沒有再大幅上漲，主要也是因為先前累計漲幅已相當可觀，也使系統產品成本明顯增加，過去一、兩年消費性電子市場因此承受相當大的壓力。
不過，潘健成也認為，記憶體價格近期停止急漲，對產業反而是好事。強調價格一直漲，產業會死掉，目前部分產品毛利率甚至已達80%以上，沒有必要再持續追求漲價，未來更應該回到各家公司本身的技術、產品與應用能力，在相對穩定的材料成本下創造附加價值。
對於市場認為記憶體價格未來可能因擴產而回落，潘健成則從產業長周期角度分析，PC產業發展約40年、歷經約20年才走向成熟，手機問世超過20年後，至今仍持續消耗大量半導體產能；反觀AI產業發展至今僅約4年，目前甚至仍主要集中在雲端AI，地端AI應用尚未大規模發生。
他認為，未來AI對半導體產能的需求時間還非常長，估計20、30年在AI上面，也很難馬上把它消化掉，意味AI帶動的半導體及記憶體成長周期仍在相對早期階段。
至於中國長江存儲等記憶體廠持續擴產，是否可能導致供給快速增加，潘健成表示，目前並非只有中國業者擴產，包括韓國、日本及美國廠商都在增加投資，美光等記憶體大廠同樣持續擴產。他笑稱，如果一家企業毛利率都已經達到80%以上還不擴產，董事會都會把你開除，因此景氣好時擴產本來就是必然。
但他也強調，不能因此就直接推論新增產能開出後，一、兩年內就一定供過於求，「這個也太天真」。若邏輯晶片端持續大幅增加產能，每顆晶片都必須搭配記憶體，實際觀察目前全球新增的記憶體晶圓廠數量，與邏輯晶片擴產速度仍存在明顯落差。
此外，潘健成指出，AI需求也不只有運算端。GPU伺服器在運算過程中大量使用DRAM，但運算所產生的龐大資料最終仍需要儲存在SSD或其他儲存設備中，其中大部分都將消耗NAND Flash，因此隨著AI運算量持續擴張，Flash需求也將同步放大。
針對近期部分記憶體廠8月營收雖維持高年增，但月增率趨緩甚至略為下滑，潘健成認為，可以從庫存與價格兩方面解讀。首先，現階段模組廠要從原廠取得大量貨源並不容易，加上未來供應可能更緊，業者必須在短期出貨與保留庫存之間取得平衡。
他指出，若現在把手上庫存全部接單出掉，短期一、兩個月營收確實可以非常亮眼，但四、五個月後若庫存補不上來，就可能反而影響後續營運；另一方面，也代表近期價格已不像先前持續急漲，讓營收不再單純受到價格快速墊高帶動。
潘健成預期，未來6個月記憶體產業各家公司之間的差距將逐漸拉開，關鍵就在於過去幾年的研發資源投入在哪個市場。有些公司布局消費性市場較深，有些則集中企業級產品，而企業級AI需求目前一路看到明年、後年都仍相當充足，將成為業者拉開差距的重要關鍵。
談到群聯下半年與明年營運計畫，潘健成直言目標就是「賺錢，好好賺錢」。他表示，現在市場機會非常多，但重點在於企業是否具備能力把機會轉化成自己的成果。就群聯而言，未來三年其實不需要再大幅開拓新的產品線，現有企業級AI布局已足以支撐成長，但若要將公司規模進一步做大，仍會朝更長期、更大的市場方向布局，目前已有一些想法，只是仍需要時間投入。
在庫存策略方面，潘健成透露，公司今年目標是盡可能讓每個月底維持相同的庫存總量，避免在市場供應吃緊時為了短期營收過度消耗庫存。他再次強調，「明年供貨真的很緊張」，隨著群聯需求快速增加，公司目前正積極向原廠爭取更多供應量，以確保後續產品出貨與成長動能。
