SEMICON Taiwan 2026甫落幕，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題持續成為產業焦點，據Deloitte最新預估：全球晶片銷售額的一半來自生成式AI晶片，逼近5000億美元。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，大型AI模型運算量劇增，單一處理器速度已難解決瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、功耗與散熱都會影響整體運算效率，企業應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重组」三大趨勢。
根據Deloitte《2026 Global Semiconductor Industry Outlook》研究，全球半導體產業2026年營收預估將達9750億美元創歷史新高，主要受AI基礎設施需求帶動。其中，生成式AI晶片營收預估接近5000億美元，約占全球晶片銷售額的一半。為支撐下一代AI應用，Chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術重要性顯著提升。
AI需求快速集中也改變了產業資源配置。以記憶體市場為例，AI訓練與推論對HBM3、HBM4及新一代記憶體需求爆發，使業者將資本與產能傾斜至高階AI應用，進而連帶影響DDR4、DDR5等消費型記憶體供給。在關鍵資源有限下，企業須同步思考過度集中於高價值AI市場後，可能衍生的供需波動、產能配置與投資回報風險。
簡宏偉進一步指出，半導體資本配置正由過去擴充產能的「Capacity-driven」，轉向掌握關鍵技術與核心能力的「Capability-driven」。未來企業競爭力取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。台灣擁有從IC設計、晶圓製造、封測到設備材料的完整專業分工聚落，未來結合供應鏈夥伴共同解決效能、良率與散熱等瓶頸，將直接影響產業整體競爭力。
地緣政治與科技自主正在重新塑造全球半導體投資版圖。北美、歐洲、中東與日本持續提升區域製造能力，東南亞與印度發展後段封測，台灣、美、日與部分歐洲則聚焦異質整合與先進封裝等高附加價值環節。隨著國際大廠建立全球製造版圖，台灣供應鏈評估跟隨客戶「出海布局」時，需綜合評估地緣政治、供應鏈完整度與人才等條件，逐步建立全球營運韌性與跨區域協作能力。
