中國半導體全面復甦！矽晶圓三年首見全尺寸漲價，環球晶迎亞洲需求回溫

2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 矽晶圓市場出現三年來首次全尺寸漲價，6吋、8吋、12吋全系列齊漲，漲幅一成起跳。全球前三大矽晶圓廠環球晶(6488-TW)證實，近期部分終端市場需求回溫，供應鏈庫存也已完成調整。從環球晶銷售區域來看，亞洲占營收21.5%，僅次於東北亞（日本及韓國）的21.4%，台灣、歐洲及美洲則分別占20.9%、20.6%及15.3%；本次中國市場6吋、8吋及12吋矽晶圓同步漲價，也顯示亞洲半導體供應鏈需求與價格環境正在改善。

近期半導體產業回溫也反映在相關個股表現上，包括AI光通訊晶片供應商源杰科技(688498-CN)、仕佳光子(688313-CN)，記憶體晶片供應商聚辰股份(688123-CN)、普冉股份(688766-CN)，半導體設備供應商芯源微(688037-CN)、華峰測控(688200-CN)、拓荊科技(688072-CN)、中科飛測(688361-CN)，電源管理晶片供應商傑華特(688141-CN)，以及資料中心記憶體介面與高速互連晶片供應商瀾起科技(688008-CN)，近期股價以及第二季基本面均有不錯表現。

推升這波景氣回升的動能主要來自兩端。需求端方面，輝達新一代運算平台VeraRubin進入量產部署，帶動高階算力需求持續擴張；長鑫科技上市後首份半年報顯示營收與獲利大幅改善，DDR5已量產、LPDDR6進入客戶驗證階段，中國記憶體廠的產品升級腳步明顯加快。終端市場則有蘋果首款折疊iPhone預計9月發表，市場預期備貨上看千萬支，可能拉動UTG玻璃、鉸鏈、散熱及精密結構件的需求。

中國在技術升級方面也出現值得留意的進展。華為新一代麒麟2026晶片相較上一代麒麟9030Pro，在同等效能下NPU、GPU功耗分別降低66%、58%，CPU性能核心測試功耗降低41%。這顯示先進製程微縮空間受限的情況下，透過3D堆疊架構把橫向長走線改為垂直短連接、搭配更多並行運算單元以更低電壓頻率完成同等工作，仍能為晶片能效帶來實質進步，也為技術路線受限的晶片廠商開出新的演進空間。

設備與測試環節則提供了這波景氣回升的業績證明。近期中國記憶體測試設備廠陸續取得大額採購合約，單筆金額達人民幣十餘億元，顯示國產記憶體測試設備正從小批量驗證邁入規模化採購階段。全球SoC與記憶體測試機市場規模已從2023年的44億美元增至2025年的90億美元，主要受惠於AI晶片複雜度與測試強度同步提升——HBM因採3D堆疊，測試道數較傳統DRAM大增，測試機用量隨之攀升。目前中國記憶體測試機國產化率僅約8%至10%，海外大廠交期拉長，也為本土設備商留出替代空間。

矽晶圓漲價確立了半導體景氣回升的訊號，而設備與測試訂單的放量，則讓這波回升有了業績兌現的實質依據，兩者疊加是這波產業回溫的核心邏輯。

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