這個九月，全球智慧型手機市場迎來一場空前激烈的折疊機「三國殺」大戰。在蘋果(AAPL-US)前執行長庫克(Tim Cook)於9月1日正式卸任、由原硬體負責人特納斯(John Ternus)接棒後，蘋果將於台灣時間9月10日凌晨舉辦秋季新品發表會。
與此同時，中國兩大科技巨頭華為與小米也在同周推出新款折疊機，三大品牌正式在頂級旗艦市場展開新一輪較量。
蘋果首款折疊機 iPhone Ultra 規格曝光
本次發表的焦點無疑是蘋果首款折疊機 iPhone Ultra(或稱 iPhone Fold)。這款裝置採用「書本式」雙折闊螢幕設計，比例為4:3，閉合時外螢幕約5.5英吋，展開時內螢幕達7.8英吋，大小接近 iPad mini。機身厚度在展開狀態下僅約4.5毫米，成為蘋果史上最薄的 iPhone。為了確保超薄機身的耐用度與強度，蘋果採用了鈦金屬與鋁金屬複合邊框。
針對折疊機常見的折痕問題，蘋果在消滅折痕上「不惜代價」。透過使用三星專屬的客製化顯示面板、液態金屬鉸鏈，以及先進的光學透明膠(OCA)技術，使螢幕折痕深度控制在0.15毫米以下、折邊角度小於2.5度，呈現幾近無折痕的平整視覺與手感。
極致輕薄下的規格妥協與專家看法
然而，極致的輕薄也帶來了硬體上的妥協。彭博社記者古曼(Mark Gurman)指出，雖然這款折疊機是「iPhone歷史上最重大的變革」，且早期測試人員對其口袋攜帶性與鉸鏈耐用度印象深刻，但相機系統很可能是最讓消費者失望的地方。
由於空間受限，iPhone Ultra 僅配備4800萬畫素的廣角與超廣角雙鏡頭，取消了 Pro 機型專屬的望遠鏡頭，遠景拍攝主要依賴主鏡頭的數位裁切。
此外，新機也因機身太薄無法容納原深感測相機(TrueDepth)模組，因而取消 Face ID，改回配置在側邊電源鍵的 Touch ID 指紋辨識。另外，該機也取消了實體 SIM 卡槽(僅支援 eSIM)且無動作按鈕。
在核心效能上，iPhone Ultra 搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片，配備 12GB 記憶體與高達 5,400 至 5,800 mAh 的雙電池系統。售價方面則挑戰史上新高，起售價高達 1,999 美元(256GB)，頂規版本更上看 2,999 美元。
知名蘋果分析師郭明錤預測其定價落於 2,000 至 2,500 美元之間，並指出由於製造工藝複雜、早期產能受限，蘋果可能會採用類似 2017 年 iPhone X 的延遲出貨策略，於9月發表後延至10月才正式上市。
摩根士丹利分析師伍德林(Eric Woodring)亦判斷，包含 Pro 系列在內的 iPhone 18 全系列今年可能將迎來 200 美元的漲幅。
華為三折疊與小米闊折疊正面迎擊
面對蘋果來勢洶洶，中國廠商採取了不同的折疊方案進行正面對決。華為發表了第三代三折疊旗艦機 Mate XT 2，內建麒麟9050 Pro晶片，展開後螢幕達10.2英吋，起售價高達 17,999 元人民幣(約 2,980 美元)，頂配版本更達 24,999 元人民幣。
而小米推出的自研晶片中折疊旗艦 小米18 Fold，內螢幕 7.6 英吋，採用 3 奈米製程的自研玄戒 O3 晶片，售價區間為 10,999 至 14,999 元人民幣。
針對蘋果發表會中普通版 iPhone 18 與 18 Air 的缺席，Counterpoint Research 副總監納蘭約(David Naranjo)分析，這是受到供應鏈約束與全球記憶體晶片短缺造成的成本上漲影響。他指出，蘋果目前的策略是將重心押在高端產品上以保護利潤率，折疊機 iPhone Ultra 將扮演拉高手機平均單價的「光環產品(Halo Product)」。
