美光AI霸主地位將延續?分析師:記憶體成半導體「主要驅動力」

美光AI霸主地位將延續?分析師:記憶體成半導體「主要驅動力」(圖:Shutterstock)
美光AI霸主地位將延續?分析師:記憶體成半導體「主要驅動力」(圖:Shutterstock)

記憶體晶片正逐漸成為半導體產業最重要的成長引擎之一。美國投資銀行Susquehanna分析師Mehdi Hosseini指出,隨著人工智慧(AI)資料中心投資持續擴張,記憶體在整體半導體產業中的占比已大幅攀升,且這波由AI帶動的需求成長可能不會很快退潮。

根據《MarketWatch》報導,Hosseini引述半導體產業協會(SIA)公布的7月全球晶片出貨量與平均銷售價格數據指出,對AI資料中心的投資正推動晶片產業營收翻倍,預計今年將達到 1.5 兆美元,而記憶體晶片正是推動這波成長的「主要驅動力」。

隨著AI熱潮帶動記憶體晶片需求大幅攀升,市場已出現嚴重供應短缺,價格也隨之上漲。Hosseini在週二(8日)給客戶的報告中表示,目前記憶體晶片約占整體半導體營收的50%至55%,遠高於過去約20%至30%的歷史平均水準。

Hosseini表示,儘管整體半導體產業的平均價格目前已呈現上升趨勢,但如果排除記憶體市場,整體價格漲幅將會「更加溫和」。

記憶體晶片需求與價格加速上升,帶動美光科技(MU-US) 成為今年以來標普500指數表現最佳的股票之一。美光今年股價已上漲250%。

專注於NAND快閃記憶體的SanDisk(SNDKV-US) 同樣受惠於AI帶動的儲存需求,今年股價已大漲632%。Hosseini目前對這兩檔股票均維持正面評級。

他預期,DRAM平均價格在今年第3季將季增50%,第4季還可能再上漲20%;NAND方面,本季平均價格預估季增60%,第4季則進一步上漲25%。

AI晶片需求持續增加,也讓高頻寬記憶體(HBM)成為市場焦點。南韓媒體《電子時報》本月稍早報導,美光計畫在今年底前將HBM產能提高一倍。

HBM是一種透過堆疊多層DRAM打造的先進記憶體技術,受到輝達(NVDA-US) 等晶片業者高度需求,以因應AI工作負載帶來的大量運算需求。

由於HBM製程需要大量矽材料,其生產也進一步加劇DRAM供應短缺。

另一方面,Hosseini指出,中央處理器(CPU)等邏輯晶片同樣受惠於平均價格上升,但基於輝達即將推出的 Rubin AI 平台(包含 Vera CPU 和 Rubin GPU)生產時程延後,「市場可能進入一段穩定期」。

Hosseini表示,雖然未來幾代AI硬體的前期成本將「更高」,但AI模型處理的token價格持續下降,同時token產量增加,仍有助於支撐「AI大規模應用的經濟價值」。


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