晶片愈複雜、設備用量愈多！馬來西亞半導體設備接單爆量 ATE接單指標創高

2026年09月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 馬來西亞自動化測試設備(ATE)業者的訂單出貨比與在手訂單同步衝上歷史新高，代表新增訂單速度已超過當期出貨，這波追單潮背後，反映的是AI資本支出與資料中心建置需求，正持續向東南亞半導體供應鏈擴散，馬來西亞晶圓製造設備(WFE)及ATE訂單同步升溫。

隨晶片設計、製造及封裝複雜度提高，每顆晶片需要的設備、測試與工程服務增加，設備需求已開始轉化為產能利用率與獲利回升。這波需求並不只來自晶圓廠擴產：AI晶片功耗、電晶體數量與封裝整合程度提高，使晶圓製造、封裝及最終測試需要更多製程步驟，同步拉高ATE、測試介面及相關工程服務的使用量；電源管理晶片與車用晶片需求成長，則為馬來西亞半導體設備供應鏈再添一筆動能。

供給吃緊程度則直接反映在接單指標上。投資銀行RHB Research指出，馬來西亞部分ATE業者的訂單出貨比與在手訂單均升至歷史高點，代表新增訂單速度已超過當期出貨；當訂單持續累積，業者不只提高既有產能利用率，也可能擴充設備、增加工程人力及向外採購零組件，讓需求進一步向上游供應商擴散。

獲利增長也已經反映到財報上。2026年第2季馬來西亞科技業核心獲利雖年減25.8%，但季增率高達206%，顯示產能利用率提高已開始反映在損益；在核心的12家追蹤企業中有8家獲利符合預期，其中有8家獲利符合預期，其中封測廠Inari Amertron與設備商Cnergenz，因營收及利潤率優於預期，成為表現最突出的公司。

若排除營運較弱的電子製造服務(EMS)業者，科技業第2季核心獲利已年增21.7%；根據標普全球的市場共識預測統計，馬來西亞整體科技業2026財年獲利預估遭下修2.8%，但排除EMS後，2026及2027財年獲利預估分別上修2.5%與5.1%。

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