中國記憶體廠商長鑫存儲正式宣布量產下一代 LPDDR6 記憶體，並於小米推出的折疊旗艦手機 Xiaomi 18 Fold 完成商用首秀。
在產品規格方面，據報導，該款 LPDDR6 為基於 16Gb 晶粒建構的 16GB 封裝晶片，遵循 JEDEC LPDDR6 標準，採用 1,295 顆焊球（Ball）的 FBGA 封裝。長鑫存儲表示，根據內部測試數據，其最高傳輸速率可達 12,800 Mbps，與系統單晶片（SoC）搭配時運行速率為 10,667 Mbps；相較同速率的 LPDDR5X，峰值頻寬提升 60%，功耗則降低 20%。
技術細節顯示，該晶片採用雙子通道架構與 24-bit 原生 I/O，配置獨立調校預加重與訊號均衡參數。能效管理上引進雙軌 DVFS 與動態效率模式；安全機制則在原有 Link ECC 與 On-Die ECC 基礎上，新增每行啟動計數（PRAC）以抵禦行錘攻擊。此外，封裝使用高導熱 High K EMC 塑封料，使顆粒熱阻下降約 40%。
市場定位與產能方面，市場調查機構 TrendForce 數據顯示，2026 年第二季全球 DRAM 產業營收達1,547.3 億美元，長鑫存儲市占率由第一季的 7.6% 提升至 9.5%，位居全球第四，排在三星（39.4%）、SK 海力士（24.9%）與美光（23.3%）之後。
針對公司發展與合作傳言，長鑫存儲總經理趙綸指出，公司產品在性能、品質與供應穩定度上已具備競爭力，並持續對 HBM 及下一代 DRAM 投入資源。科技媒體 Wccftech 則分析估算，考慮到長鑫存儲產能利用率達 95% 且已被預訂至 2027 年，產能限制可能影響其承接額外潛在訂單的能力。
