OpenAI傳擬牽手三星代工AI晶片？下一代ASIC成合作新焦點

OpenAI與三星電子(005930KS) 的合作可能進一步從記憶體供應及企業人工智慧（AI）服務，延伸至AI晶片製造。

根據《路透》報導，OpenAI韓國總經理Harrison Kim本週在首爾記者會上表示，雙方在下一代晶片的「共同生產與研究」方面已取得顯著進展，引發OpenAI可能尋求三星代工生產AI處理器的討論。

Kim表示：「我們與三星電子合作中，取得最大進展並獲得最多肯定的領域之一，就是我們正在開發的下一代晶片的共同生產與研究。」不過，他並未進一步說明。

OpenAI目前已布局自有AI特殊應用積體電路（ASIC）計畫，並與博通(AVGO-US) 合作進行晶片設計，同時由台積電(2330-TW) 提供晶圓製造及先進封裝服務。

OpenAI先前推出首款推理AI加速器Jalapeño，從晶片定義、與博通共同設計到交由台積電製造，整體開發時間不到18個月。

不過，目前尚無法確認三星若加入OpenAI的晶片供應鏈，究竟是作為Jalapeño的第二代工來源、負責另一款處理器，或是參與OpenAI與三星共同開發的下一代晶片。

三星電子及SK海力士(000660KS) 目前已為OpenAI的「星際之門」（Stargate）資料中心計畫供應記憶體晶片，但記憶體供應與共同開發、製造AI處理器屬於不同合作領域。

從OpenAI目前的說法來看，第一代Jalapeño由台積電量產，因此較難判斷三星是否會成為該晶片的第二供應商。

相較之下，OpenAI此次明確提到的是「下一代晶片」，而Jalapeño後繼產品的研發也已進入後期階段，因此三星未來參與下一代推理論ASIC代工的可能性受到關注。

此外，三星電子與博通今年7月底宣布一項價值超過2,000億美元的策略合作，涵蓋先進晶圓代工、記憶體及封裝技術，合作期限至2030年。

OpenAI此前已與博通達成採購10吉瓦（GW）客製化AI加速器的協議，若未來部分晶片轉由三星製造，理論上可形成台積電與三星雙代工的供應架構，但相關安排仍取決於OpenAI的實際需求及晶片設計。

市場也將OpenAI可能採取的模式與特斯拉(TSLA-US) 做法相提並論。特斯拉計畫將AI5處理器應用於AI資料中心、汽車及Optimus人形機器人等多個高量產場景，因此可能需要台積電與三星分別提供製造產能，以增加供應鏈韌性。

分析稱，對OpenAI而言，若下一代AI加速器採用多裸片設計的大型先進處理器，且需要吉瓦級供應量，單一晶圓代工廠台積電的產能是否足夠，將成為重要考量，可能成為OpenAI尋求第二家代工夥伴的原因之一。

不過，OpenAI目前並未證實將由三星負責製造晶片。OpenAI發言人向《Tom"s Hardware》表示，外界所提到的擴大與三星合作，是在雙方既有合作關係的背景下，包括三星電子採用ChatGPT以及去年10月公布的意向書，「我們沒有新的消息可以公布」，並強調公司「並未宣布透過三星製造晶片的計畫」。