富強鑫(6603-TW)於今(14)日正式宣布跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technology, CKST)正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。
隨著大型語言模型與 AI 晶片運算需求爆發，傳統有機載板(如 ABF 載板)面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限。具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰。SEMI 預測，預計最快於 2028 年進入初期商用量產階段，至 2040 年市場規模上看 130 億美元(約新台幣 4,145 億元)，年複合成長率高達 67.2%。
富強鑫董事長王伯壎致詞時表示：「感謝大家共同見證歷史性的一刻，玻璃基板是未來半導體先進封裝製造非常關鍵的一大步。」他指出，玻璃主成分為矽，與晶片的熱膨脹係數極為接近，能大幅減少板彎與翹曲問題，效果遠勝傳統機板；然而玻璃硬且脆，設備良率至關重要，從材料強化、雷射微穿孔(TGV)、拉出精密電路線、清洗、電鍍到多餘材料研磨去除，工藝極為複雜微小，代表當前最尖端技術。
王伯壎進一步強調，中科先峰的核心團隊源自韓國半導體大廠研發體系，擁有頂尖技術密碼；而走過 50 年的富強鑫雖為大型射出機專家，也必須迎向科技浪潮轉型升級。台灣擁有全球最強大的 AI 產業生態，富強鑫轉型必定緊扣 AI，這次雙方作為技術人一見如故，一眼就確定彼此是關鍵合作夥伴，未來期待透過技術協同與產業串聯，共同打造完整的半導體設備自動化生產線，引領封裝產業共創新局。
本次富強鑫取得獨家代理，引進包括：
- VP 高階垂直生產設備：獨家控制技術將電鍍偏差控制在 3% 以內。
- VCP 高速垂直連續電鍍設備：提供高效能大規模量產解決方案。
- SPP 高性能板級電鍍設備：TGV填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。
