三星電子(005930KS) 計畫擴大DDR5產品外包生產，將自有產能轉向人工智慧（AI）伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）。
在AI需求持續升溫下，全球記憶體大廠正加速調整產品組合，優先把有限產能投入高毛利、高成長市場。
市場消息指出，三星近年積極提升HBM產能，以追趕AI晶片供應鏈需求。由於HBM製程需要占用大量先進DRAM產能，三星正尋求透過外部合作方式維持DDR5供應，同時釋放自身產能，集中投入HBM與AI伺服器相關記憶體產品。
韓媒《BusinessKorea》引述業界消息報導，三星主要負責半導體後段封裝的天安、溫陽廠區，目前光是應付HBM的先進封裝需求已應接不暇。因此三星決定，把技術門檻相對較低的DDR5模組組裝，與部分SSD生產交由外部合作夥伴擴產。
據悉，自去年6月起，三星便要求供應商增加DDR5與SSD產能，今年更進一步要求提前擴建時程。
記憶體產業正面臨結構性轉變，包括三星、SK海力士與美光等主要供應商，皆逐步將產能重心轉向數據中心與AI應用。相較於傳統PC、手機市場，AI伺服器所需的HBM產品具備更高技術門檻與價格優勢，已成為記憶體廠競爭焦點。
HBM是AI加速器不可或缺的核心記憶體，透過堆疊多層DRAM晶片並搭配先進封裝技術，提高資料傳輸速度與頻寬。
隨著輝達等AI晶片大廠持續推出新一代產品，市場對HBM需求快速攀升，也促使記憶體供應商重新分配資本支出與生產資源。
三星目前正積極強化HBM競爭力，希望縮小與SK海力士在AI記憶體市場的差距。透過提高HBM產能配置，三星可望抓住AI伺服器成長帶來的高階記憶體需求。
在此趨勢下，DDR5供應也受到影響。雖然DDR5價格短期可能受到市場庫存調整影響而波動，但供應商降低傳統DRAM產能配置，已使市場供需結構出現變化。
部分消費電子業者擔憂，隨著AI伺服器需求持續增加，PC與一般伺服器市場可能面臨記憶體供應偏緊壓力。
由於DDR5仍是新一代PC與伺服器平台的重要規格，若主要供應商持續將產能轉向HBM，市場供應彈性可能受到限制。
三星擴大DDR5外包，也反映記憶體產業正在從過去追求大規模標準化生產，轉向以高階應用與獲利能力為核心的產能策略。透過將部分成熟產品交由外部供應，三星可把資源集中於HBM等關鍵產品，加快AI記憶體布局。
