鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前光通訊最大的瓶頸仍是材料供給，包括Fiber、Laser、Chip、CW Laser及晶圓等都缺，材料已成為限制光通訊產業成長速度的關鍵因素。
盧松青指出，光通訊材料目前確實處於稀缺狀態，但問題在於技術路線尚未完全清晰，因此材料需求最終仍要看CSP決定採用哪一種技術方案。目前光通訊市場看起來相當複雜，「大家都有機會」，但最終仍要視市場及技術路線發展而定。
盧松青表示，鴻騰已經做好準備，目前已有一定的光通訊產品量，也有足夠產能預備在手上，不過，光通訊需求未來若以倍數方式成長，公司仍會觀察2027年初市場採用及需求，再適時做更大的投資布局。
盧松青表示，若上游材料出現缺口，鴻海集團也會考慮透過採購或投資方式確保供應，投資也不一定由鴻騰單獨進行，有時會與鴻海集團、工業富聯(FII)(601138-CN)共同投資相關標的，屬於集團整體策略。
盧松青指出，鴻海本身具備垂直整合優勢，上游有半導體等相關布局，鴻騰則位於中游，主要負責Module、Connector及Board；再往下游則有Switch、Architecture及機櫃等產品，涵蓋不同產品環節。
產能方面，盧松青表示，鴻騰目前在越南已有3座廠，最新的義安廠仍在興建中，規模也相當大，預期可支撐未來3至5年的需求，目前暫無進一步在其他東南亞國家建廠的規劃。
