華為9月全聯接大會上公布多項人工智慧(AI)硬體進展，發表包含昇騰960系列晶片、超節點系統及近封裝光學(NPO)技術，並宣佈新一代晶片研發與推出時程有所提前。
這次 2026 年全聯接大會上公布的算力架構與基礎設施，均圍繞著AI Agent 高並發、長序列推理及海量交互的特殊需求進行了深度重構與最佳化。
在晶片發展規劃方面，華為副董事長汪濤表示，昇騰960DT晶片預計於2027年第一季發表，較原計畫提前三個季度，運算效能比上一代提升一倍；昇騰960PR晶片則預計於2027年第三季發表。
同時，華為推出首款採用NPO光連結技術的「昇騰960超節點」，其氣冷與液冷版本預定分別於2027年第三季及第四季陸續上市。
在系統規格方面，單一昇騰960超節點可擴充至4,096張算力卡，提供高達8 EFLOPS(FP8)的運算效能與1 PB的高頻寬記憶體(HBM)容量。該系統配備單引擎傳輸容量達7.2 Tbps的Hi-ONE NPO光引擎；華為指出，此架構使用5,500個Hi-ONE模組替代約4.8萬顆800G光收發模組，可降低超過550瓩(kW)的系統功耗。
針對大規模叢集需求，華為常務董事楊超斌指出，基於靈衢UnifiedBus匯流排協定，單一叢集最高可連結100萬顆AI處理器，使10萬卡叢集的模型浮點運算利用率(MFU)提升至35%。此外，華為更新了鯤鵬超節點，支援256 TB的統一記憶體池，並發表AI記憶儲存OceanStor M900。
汪濤強調，華為AI戰略的核心是提供算力基礎設施並進行硬體變現。華為透露，前代昇騰950超節點目前已規模部署逾1,000套，且CANN開發者社群月活躍外部人數已突破5,000人。
