國際商業戰略公司(IBS)最新預測，全球半導體市場規模將由2020年4467億美元，升至2026年約1.586兆美元、2030年2.585兆美元、2035年4.678兆美元。IBS指出，原估2030年才達1兆美元的目標被AI提前約四年實現。
研調機構顧能(Gartner)亦給出相近總量，預估今年全球半導體收入1.6兆美元，較去年8090億美元增92%，其中記憶體收入約8370億美元、佔比升至54%，2027年記憶體有望破1兆美元。
需求端核心變量是推理token。根據IBS估算，中美每日AI token消耗將由去年Q1中國34兆、美國3兆，升至2030年Q1中國3500兆、美國2250兆。根據OpenRouter統計，今年8月初中國大模型週調用量約34.25兆，連續多週領先美國。
IBS創辦人Handel Jones指出，輝達自Hopper、Blackwell到Rubin，每百萬token計算成本由4.20美元降至0.12-0.01美元區間，但產業仍要把Token成本再降兩到三個數量級，才能支撐Agentic AI與超大規模推理。token暴增直接轉化為GPU、HBM、高速網路、先進封裝與電力基礎設施的同步擴產。
記憶體是本輪最緊環節。IBS預估，DRAM市場由2020年703億美元、2025年1425億美元，升至2026年6055億美元、2030年1.075兆美元、2035年1.844兆美元；顧能則預估2026年DRAM收入年增246.6%、NAND收入年增371.9%。
記憶體漲價主因在產能重配：三星、SK海力士、美光把成熟製程與部分DDR產能轉向HBM及企業級3D NAND，雲端廠商長單協議(LTA)鎖貨後，消費級SSD、行動與PC記憶體被迫承受剩餘產能溢價。
SK集團會長崔泰源稱客戶需求接近翻倍，2027年恐現史上最嚴重存儲短缺。根據IBS供需比數據，HBM約58%、DRAM離散產品約60%，NAND約74%—85%，均低於100%的供需平衡線。三星、SK海力士、美光已就2027年DRAM與HBM產能分配洽談，市場傳多數客戶最終配額僅為初始申請量60%—70%，但此類配貨比例應視為談判與渠道抽樣，不宜當作全行業確定值。
晶圓代工與先進封裝同步告急。IBS預估代工市場2025年1656億美元、2030年4711億美元、2035年破1兆；其中≤2奈米製程2030年約1774億美元。台積電2奈米進入量產、排期至2028年，3奈米與CoWoS持續滿載，今年資本支出上調至600—640億美元，約七至八成用於先進製程，其餘用於特殊製程、先進封裝與光罩。
IBS指出，≤2奈米加速器供需比由今年第一季89%降至2028年第一季73%，5/4/3奈米加速器同期由約74%—73%徘徊，智慧手機與CPU先進節點亦低於100%。相對地，28/22奈米 MCU、16/14/12奈米雜項及多數＞28奈米模擬、電源管理、影像感測均高於100%，成熟製程呈過剩。這種「先進製程缺、成熟製程鬆」的分化，使AI晶片擴量受制於前段製程、後段CoWoS與HBM三者同時補產。
資本開支正以軍備競賽速度放大。IBS指出，全球主要半導體企業資本支出由去年約1633億美元升至今年2584億美元、年增58.3%，其中台積電與三星各約620億美元，美光逾250億美元、SK海力士約310億美元，英特爾則趨穩於150-160億美元。
需求方面，IBS估算主要資料中心資本支出由去年5724億美元增至2026年1.1兆美元，亞馬遜、Alphabet、微軟、Meta四家合計近7500億美元；TrendForce統計更納入甲骨文、字節跳動、騰訊、阿里、百度等九家雲端廠商，今年合計超8867億美元，並據此上修AI伺服器出貨增速至近31%。
但高支出反噬現金流：亞馬遜、谷歌、Meta近期自由現金流轉弱或部分轉負，穆迪示警六大科技巨頭AI投資推高資產負債表風險；IBS同時把「足夠半導體與電力」列為資料中心資本支出達標的主要挑戰。
總體來看，若IBS與顧能預測準確，半導體將由週期型產業轉為AI基礎設施型產業：記憶體從配角變戰略資源，先進製程與封裝決定GPU供給，電力與HBM配貨決定雲廠擴產上限。短期風險在價格跑在產能前——記憶體合約價、VLCC式運力與設備交期已反映短缺；中長期風險在2028年前後若資料中心資本支出走緩、DRAM新產能釋出，恐出現局部修正。
對供應鏈而言，HBM、2奈米製程、CoWoS、先進材料與設備是確定性最高的擴產方向；對下游消費電子與汽車晶片而言，則要防先進產能擠佔與成熟製程價格波動的雙向擠壓。
