市場對長興的看法改變了？半導體材料毛利率高達50%
市場對於長興(1717-TW)的關注焦點，正從「營收規模成長」轉向「獲利結構質變」。關鍵原因在於，長興開發的半導體先進封裝材料已正式進入收割期。這類高階材料的毛利率高達40%至50%，高出長興過去公司平均毛利率兩倍以上。
檢視半導體材料佔長興總營收的比重變化，2025年僅佔約0.5%，到了2026年第三季已強勢衝上4%至5%，2027年更鎖定雙位數為目標。
先進封裝放量「正在發生」，毛利率大提升
因應高毛利產品比重拉升帶來的趨勢，2025年長興全年毛利率為20.57%；到了2026年第一季升至22.16%，第二季更一舉突破至24.8%，見下圖長興營收和利潤率比較：
在獲利表現方面，第二季單季營收成長14.62%，獲利卻成長140%獲利，代表獲利跳升不是「量」的貢獻，而是「質」的貢獻，單季每股盈餘(EPS)來到0.72元。
更值得注意的是，2026年8月長興的先進封裝材料業績月增幅度高達109%，且已有2至3支產品順利進入量產階段。下圖為長興全系列產品的解析。
為什麼毛利率能跳這麼多？產品組合質變
根據《優分析產業資料庫》資料顯示，長興毛利率之所以能一路躍升，關鍵在於下方兩項產品組合的結構性質變，而非單純受惠於電子業的景氣復甦。若僅是景氣回溫，毛利率頂多回升至2024年約20%的水準，絕不可能一舉衝上24.8%的高檔。
第一，半導體先進封裝材料放量：MUF模塑底部填充與LMC液態封裝材料打入台積電(2330-TW)CoWoS供應鏈，2026Q1小量出貨、Q2產量爬坡，該產品毛利率高達40~50%，遠高於公司平均的20%。
第二，精密設備密集驗收：子公司長廣(7795-TW)真空壓模機受惠ABF載板需求，2026下半年進入驗收高峰，毛利率約45%。
不過第二季毛利率有低價庫存挹注成分，且半導體材料仍處Ramp-up階段、毛利率相對不穩定，公司自認2027年才會對獲利產生一定貢獻。
金雞母長廣精機明年初掛牌，小金雞含金量驚人
長廣在全球中高階「真空壓膜機」領域擁有絕對霸主地位，市場佔有率高達90%以上，將在2026下半年進入密集驗收期，毛利率約45%，遠高於長興整體平均的20%上下。
長廣近期辦理現金增資8,000張、每股以158元溢價發行，預計於2026年初正式掛牌上市。這不僅能為母公司長興帶來潛在的釋股利益，更能發揮母以子貴的效益，讓市場重新評估長興集團的含金量。
第三支箭：高階CCL矽微球擴產，2028雙引擎發動
除了先進封裝材料與長廣，長興的第三支箭落在「矽微球」產品。矽微球現在就在放量，只是斜率平緩；真正的大規模跳升要等珠海新廠2028年第二季開出，產能從3,000噸倍增至6,000噸。放量節奏不是長興自己決定，而是綁在下游客戶M6往M8高階CCL升級的滲透速度。長興矽微球放量時間見下方時間軸：
這支箭的放量時間較晚，但方向十分明確，預計在2028至2029年間，將與半導體材料形成長興雙核心成長引擎。
財務數據與估值重估：評價重估才走在中途？
從法人機構的數據來看，半導體材料佔比從2025年的0.5%、2026年的4%至5%，預估2027年將挑戰雙位數；整體平均毛利率也從2025年的20.57%，預計升至2026年的23.33%與2027年的25.45%；每股盈餘(EPS)則呈現強勁成長，從2025年的1.41元、2026年預估的2.43元，一路看好至2027年的3.74元。
隨著市場逐步認同其半導體材料轉型，長興的本益比(PE)已從2025年7月的18.8倍，一路攀升至2026年9月的37.4倍，顯示市場已經開始給予長興評價重估。法人指出，一旦2027年半導體材料佔比如期站上雙位數、且產品線毛利率維持在50%高檔，長興的獲利天花板將進一步打開，當前的評價重估過程可能才剛走在中途。
投資人需關注的風險與隱憂
儘管長興轉型題材吸睛，投資人在布局時仍需留意以下幾點隱憂：
首先是資本支出與折舊壓力。2026年為長興近期的資本支出低點，但自2027年起，隨著新廠建設與新產線陸續開出，新一波資本支出與折舊費用增加，可能對短期獲利帶來部分壓抑。
其次是大中華市場復甦力道。長興部分傳統化工業務仍受區域整體景氣影響，目前中國市場復甦力道偏向溫和。最後則是上游原料成本波動，若化學基礎原料價格出現劇烈震盪，仍可能對總體毛利率造成短期干擾。
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