隨著AI資料中心高密度傳輸與低能耗的要求日益嚴苛，Micro LED CPO 技術獲得半導體巨擘高度青睞，市場消息指出，英特爾(INTC-US)近期在Micro LED CPO領域與布局的面板大廠友達(2409-TW)展開合作，隨著 Micro LED CPO 獲重視，台廠富采(3714-TW)、錼創(6854-TW)、鼎元(2426-TW)、光鋐(4956-TW)已積極切入布局。
Micro LED CPO 過去便獲科技巨頭重視，聯發科(2454-TW)於今年3月率先宣布與微軟(MSFT-US)研究院等夥伴成功研發出Micro LED次世代主動式光纜(AOC)，透過微軟技術與聯發科單晶互補式金屬氧化物半導體(CMOS)整合，具備銅纜等級的高可靠度，並且在相同頻寬下實現省電50%的突破。
英特爾近期將技術由Micro LED推進至晶片先進封裝層次。英特爾所獲專利核心在於將Micro LED預先嵌入IC封裝的玻璃基板內，透過TGV技術實現電氣互連，為CPO與高密度算力提供新解決方案，因而找上具備貫穿玻璃通孔、重分布層(RDL)與模組整合技術達三十年的友達展開合作。
Micro LED在光通訊領域受矚目原因，是在資料中心機櫃內十公尺以下的短距離傳輸場景中，相較於傳統雷射光源僅能耐受攝氏75度且故障率高達銅纜的一百倍，Micro LED具備耐熱達攝氏120度與壽命超過三萬小時等物理特性。
且 Micro LED 能耗是主流垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的十分之一、矽光方案的五分之一，並可將1.6Tbps光收發模組功耗由傳統雷射方案的30瓦驟降至約1.6瓦，改善AI算力中心的散熱負擔與營運成本。
國際研調機構評估，隨著傳輸架構由銅導線走向光訊號，CPO模組市場規模將自2025年的1.1億美元，大幅增長至2033年的19.6億美元，其中Micro LED模組最快可望在2028年下半年放量，2030年產值上看8.48億美元。
台灣 LED 陣營憑藉深厚的晶片磊晶、巨量轉移與光電整合實力，成為次世代光通訊技術落地的核心推手。富采與鼎元攜手友達打造系統級光學模組，富采主打極低功耗、耐高溫達攝氏120度且長壽命的Micro LED光源，成功突破頻寬限制通過商用標準。
鼎元則主攻砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InGaAs)光電二極體(PD)及微型接收元件，更規劃投入12億元資本支出擴建無塵室產線以備戰高階光通訊訂單。
Micro LED廠錼創-KY則鎖定資料中心機櫃內短距離光互連，以數百顆微米發光二極體陣列化平行傳輸彌補單顆速度差距，憑藉低功耗與對光纖入射角度容忍度高、對準成本低等優勢，積極與夥伴推進光纖耦合技術，目標在兩年內由技術可行推向商業可行。
磊晶廠光鋐亦全面加速轉型，跳脫傳統LED紅海競爭，研發計畫正式納入光通訊用Micro LED、短波紅外光LED及垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)，積極由既有晶粒延伸至不同波段的光電元件應用，合力構築台灣在次世代光傳輸光源端的完整版圖。
