觸控模組廠GIS-KY(6456-TW)日前法說會提到，零組件缺料問題逐步緩解，帶動下半年營運顯著回溫，加上光通訊雷射封測將於年底出貨等利多發酵，今(29)日早盤攻上漲停價89.4元，創近四個月高點，成交量較前一日放大。
GIS表示，營運低點落在第二季，預期9月營收將延續改善態勢，帶動第三季營運優於第二季。若第四季零組件供應狀況進一步好轉，第四季營收表現可望再優於第三季，整體下半年營運將呈現逐季回溫走勢，表現將明顯優於上半年。
在新事業轉型上，GIS正加速從傳統觸控模組轉向半導體製程光學元件，今年董事會核准資本支出總額已由原先預估的50至60億元提高至80多億元。其中約40至50億元將投入光通訊雷射光源封裝與測試設備，另有10至20億元用於新產品量產以及AR光學相關設備，現金支出將分散於今明兩年發生。
針對光通訊進度，公司聚焦於800G以上高功率與高階晶片封裝服務，目前不論是連續波雷射或電吸收調變雷射均具備量產能力，接洽對象以國際大廠為主。第一階段機台已進入裝機與試量產階段，預計今年第四季即可開始產生初步貢獻並於年底前出貨，明年營收貢獻將進一步放大。
