在全球半導體產業博弈背景下，《晶片戰爭》作者、美國塔夫茨大學副教授米勒(Chris Miller)表示，美國對中國晶片出口管制高度有效，顯著限制了中國本土量產高端人工智慧(AI)晶片的能力。以算力口徑統計，台積電代工的高端AI晶片占全球約95%以上，而中國今年預計僅能生產個位數百分比，且產能主要集中於華為。
米勒指出，此一產能差距的核心主因在於設備限制。由於無法取得荷蘭艾斯摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)微影設備，中國晶片製造商只能利用深紫外光(DUV)微影設備搭配多重曝光技術攻堅7奈米及以下先進製程。
然而，多重曝光會顯著增加製程步驟與生產周期，並導致晶圓良率下滑，進而拉高製造成本。米勒認為，若美國先前未禁止EUV出口，中國或已成為全球主要的高端晶片生產國之一。
除了設備封鎖，限制措施也迫使中國AI企業依賴海外數據中心或非官方管道獲取運算資源。為彌補單晶片性能劣勢，華為等企業採取超節點架構串聯多顆晶片以聚合算力。
此外，半導體產業創新重心正轉向數據中心、AI晶片架構與先進封裝。中國雖嘗試以小晶片(Chiplet)及先進封裝技術整合成熟製程晶粒，以緩解製程封鎖，但先進封裝不可或缺的高頻寬記憶體(HBM)供應與製造技術仍高度掌握於美韓業者手中。
根據行業估算，2026年中國半導體整體自給率預計約35%，但14奈米及以下的先進邏輯晶片自給率僅約15%，主要技術缺口仍集中於EUV設備、HBM及先進封裝三大領域。
