2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器功耗快速攀升，數據中心電力架構朝800VDC高壓直流發展，也讓碳化矽(SiC)從電動車市場進一步切入AI基礎設施。Wolfspeed(WOLF-US)近期推出新一代200mm N型SiC基板，同時與光寶科技(2301-TW)合作，將SiC技術導入800VDC AI數據中心電源平台，瞄準高功率AI機櫃帶來的電力轉換需求。
Wolfspeed於9月27日宣布推出200mm N型SiC基板，將每平方公分微管缺陷密度控制在0.01個以下，X光檢測顯示每片晶圓微管數低於3個，同時改善晶圓形貌穩定性與螺旋差排缺陷。
SiC基板是製造SiC功率半導體的起始材料，基板缺陷愈少、晶圓均勻性愈高，有助降低後續磊晶製程變異，進而改善良率與產品一致性。對200mm SiC而言，晶圓尺寸放大後如何維持低缺陷率，也是影響成本與量產效率的重要環節。
Wolfspeed的200mm產線自2022年起投入生產，新款基板目前已開放客戶下單。公司表示，若後續需求增加，可利用既有大型生產設施進一步擴充產能。
Wolfspeed與光寶已於8月6日宣布完成SiC技術認證，將應用於光寶的800VDC Power Sidecar及運算機櫃電源供應器(PSU)平台，光寶後續也將採用Wolfspeed的200mm SiC製造平台。雙方合作因此從SiC材料一路延伸至AI數據中心高壓電力轉換系統。
800VDC正成為高功率AI數據中心的重要電力架構之一。其原理是在相同功率下提高電壓、降低電流，藉此減少電力傳輸損耗與線纜負擔。隨著單一AI機櫃功率持續提高，傳統低壓供電架構面臨更大的電流、銅材與散熱壓力，也增加數據中心轉向高壓直流供電的需求。
SiC的角色就在高壓電力轉換。相較傳統矽功率元件，SiC適合高電壓、高功率及高溫環境，因此當AI數據中心提高供電電壓後，SiC功率元件可望擴大在電源轉換設備中的應用。
光寶目前已將800VDC電力機櫃、110kW電源層架及液冷系統列為下一代AI數據中心產品布局。除了強化供電能力，光寶也同步補足高功率AI機櫃的散熱版圖，公司9月宣布以1.76億美元策略投資歐洲液冷技術業者DCX Liquid Cooling Systems，取得25%股權。
DCX產品涵蓋處理器冷板、冷卻液分配單元(CDU)、乾式冷卻器、浸沒式液冷及液冷模組化數據中心，布局從晶片端散熱一路延伸至數據中心設施端；2025年3月更獲選參與歐洲一項大型AI超級運算部署，提供5MW Facility Distribution Units及相關冷卻系統，顯示其液冷技術已切入大型AI運算基礎設施專案。
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