南韓《每日經濟》周五(2日)報導，三星電子正與主要客戶就2027年HBM4記憶體供應合約進行價格談判，尋求將每1Gb單價定在4-5美元區間的中高位，也就是1Gb至少4.5 美元。
報導指出，三星HBM3E記憶體目前單價在1.5 美元左右，明年的HBM4合約價格料將為這一金額的3 倍。
HBM供應量與價格由一年一度的談判確認。三星電子已敲定2027年大部分HBM訂單，價格談判預計本月進入最後階段。
根據集邦諮詢(TrendForce)最新研究，AI伺服器需求持續擴張，HBM與Conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能，加上新一代產品的良率與產出提升仍需時間，預估2027年記憶體供應將持續吃緊。
在整體記憶體價格維持上行趨勢的情況下，供應商對2027年HBM漲價態度也更為明確，為反映整體供應持續緊張，以及高價HBM4佔比提升、HBM4E於2027年下半年逐步放量所帶來的影響，TrendForce集邦諮詢上修明年HBM價格展望，預估Blended ASP年增幅度將達121%
