2026年10月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求快速成長，商機正從GPU、HBM進一步擴散到電子零件。過去受到智慧手機市場成熟影響、成長逐漸放緩的積層陶瓷電容(MLCC)，如今因AI伺服器單機使用量大幅增加，重新迎來新的需求來源，近期接單數據也開始升溫。
一支智慧手機通常使用超過1,000顆MLCC，但一台AI伺服器約需要15,000至25,000顆，單機用量超過智慧手機10倍。部分高容量MLCC在單張AI板卡的使用量，更從原本1,440顆增加至10,544顆，增幅超過6倍。
用量增加主要與AI晶片功耗提高有關。GPU與ASIC運算能力愈強，需要的電力愈大，為了穩定供電並降低電壓波動與雜訊，AI伺服器需要配置更多高容量、低電壓MLCC。也就是說，AI帶來的不只是MLCC使用顆數增加，高規格產品需求也同步提高。
接單數據已開始反映這項變化。根據TrendForce資料，2026年第2季村田製作所Murata Manufacturing(6981-JP)、三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)及太陽誘電Taiyo Yuden(6976-JP)的接單出貨比(BB Ratio)分別達1.30、1.31及1.25，均來到疫情以來高點。BB Ratio高於1，代表新增訂單已高於同期出貨，顯示主要MLCC廠商目前接單動能正在升溫。
AI基礎建設帶動的需求也不只MLCC。GPU與HBM規格持續提升，高階半導體封裝基板、光收發模組及電源設備需求也跟著增加，其中日本廠商在MLCC與高階封裝基板等領域仍具有全球競爭力。
背後最大的需求來源仍是大型科技公司持續擴建資料中心。美國目前已有超過4,000座資料中心，另有約3,000座正在規劃。Hyperscaler持續增加AI基礎建設資本支出，也讓MLCC產業的成長動能從過去以智慧手機、汽車及一般電子產品為主，開始增加AI伺服器與資料中心這條新的需求來源。
這股熱度也開始延伸到資本市場，市場資金正在積極尋找GPU、HBM之外的下一個AI投資出口。
美國已有多家業者陸續推出MLCC相關ETF，南韓Kiwoom Asset Management也準備推出涵蓋三星電機、村田製作所、TDK(6762-JP)、太陽誘電及AI伺服器基板業者的ETF。ETF產品接連出現，反映MLCC正在從傳統電子零件轉變為可以被資金單獨交易的AI題材，也為相關個股帶來新的資金流入可能。
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