隨著AI晶片設計日趨複雜，大尺寸、高層數，已成為高階ABF載板的明確發展趨勢。在載板三雄欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)的競逐中，市場普遍聚焦於報價彈性與資本支出進度。然而，回歸產業底層邏輯，大尺寸高層數載板的核心瓶頸在於高階產能與先進封裝技術，而非短期報價漲跌。綜合產能規模、技術護城河與長約(LTA)覆蓋率來看，誰會是2026～2027年大尺寸高層數載板趨勢下的最大受益者？
本文主要聚焦大尺寸、高層數ABF載板，並不代表三家公司業務的全面比較。
高階產能實力碾壓 欣興以「量」築起產業壁壘
大尺寸高層數載板因為製作層數多、面積大，良率控制極為困難，對產能消耗遠高於傳統載板。在此背景下，誰擁有即時開出的高階產能，就能掌握獲利的主導權。
根據《優分析產業資料庫》資料，欣興2026年資本支出達到537億元(經歷兩度追加)，其中高達80%～85%聚焦投入ABF載板。進一步分析其產能結構，欣興光復一廠與楊梅一廠合計月產能約6,000～7,000片，雖僅占總ABF產能約三成，卻貢獻了近五成營收，顯見高階大尺寸載板的高單價效益。隨著光復二廠預計於2027年第二季投產、楊梅二廠於2028年量產，欣興在2026～2027年間的高階產能釋放節奏極為順暢。
反觀競爭對手，南電雖於2026年規劃砸下468億元興建嘉義新廠，但新產能最快需至2029年上半年才能貢獻營收，2027～2028年間僅能依賴昆山廠去瓶頸增加微幅產能；景碩2027年ABF產能雖規劃提升25%至5,000萬顆，但其產品組合主力仍集中於伺服器CPU載板，尺寸相對較小，2026年整體AI相關營收占比僅約10%。在產能規模差距拉開下，欣興得以憑藉強大的規模經濟效應，實現「以量取勝」。
南電享漲價紅利 惟客戶結構與產能時程 限制獲利天花板
在三雄之中，南電因採取現貨報價且無長約鎖定，報價彈性冠絕同業。2026年第二季毛利率季增8.9%(優於欣興季增6.8%，與景碩季增4.9%)，市場法人更預期南電2027年ABF毛利率有機會衝上50%、BT載板突破30%，短期獲利爆發力十足。
(資料來源：優分析產業資料庫)
然而，此波漲價紅利背後隱含客戶結構的潛在風險。南電的主力大客戶博通(Broadcom)，已規劃與TOPPAN於新加坡合資興建FC-BGA廠，並預計於2026年底投產、2027年完整貢獻。在南電嘉義新廠需等到2029年才開出的情況下，博通後續升級訂單恐面臨被TOPPAN分食的壓力。南電在2027年缺乏新產能接棒下，主要依賴既有產能提升報價來推升毛利率，吃的是「價格」而非「數量」的成長，整體受惠規模受限。
EMIB-T技術與長約保護 欣興奠定2027決勝競爭力
除了產能與報價差異外，先進封裝技術的發展，更是2027年拉開差距的真正關鍵。其中，將矽橋內埋於ABF載板的EMIB-T技術，其單位售價顯著高於傳統CoWoS載板。欣興目前已取得約三分之一的相關設備配額(Allocation)，預計於2027年正式邁入量產，與日系大廠並列為主要供應商。南電與景碩目前在此領域則尚未見到明確的營運布局。
此外，欣興透過長約機制(LTA)，已提前鎖定光復二廠與楊梅二廠80%～90%的高階產能，客戶預約能見度直達2030年。這不僅大幅降低了後續營運的不確定性，也確立了其在全球高階ASIC載板超過70%市占率的絕對優勢。
投資人後續觀察重點
總結而言，雖然南電在2027年因現貨漲價帶動，單季毛利率與獲利彈性有機會出現高點，但論及「大尺寸高層數載板」的總體獲利與規模成長，欣興憑藉龐大的高階產能開出、EMIB-T技術領先與高長約覆蓋率，略為勝出。
投資人後續應重點關注：
欣興光復二廠擴產進度，與EMIB-T設備到港裝機狀況。
博通新加坡合資廠投產後，對南電訂單配比的實質影響。
全球CSP廠商自研ASIC晶片尺寸升級，對高階ABF載板產能的實際消耗速度。
※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。
