超微(AMD-US)董事長暨執行長蘇姿丰今(6)日訪台表示，AMD先前宣布投入台灣供應鏈的100億美元投資，目前進度符合計畫，隨著CPU、GPU及AI需求持續增加，預計將進一步加碼台灣；同時，由於目前CPU需求仍高於供給，公司預計2027年大幅增加供應，與主要供應鏈夥伴的產能規畫也已從過去1至2年，一口氣拉長至3至5年。
蘇姿丰指出，2026年CPU市場大幅成長，AMD今年雖持續增加產品供應及產能，但目前需求仍高於供給，尚無法完全滿足市場，因此正與台積電(2330-TW)(TSM-US)、後段封裝及載板等供應鏈夥伴共同提高產能。
她進一步表示，AMD今年已逐步增加供應，明年則將進一步「大幅增加」，此次訪台的重要目的之一，就是與主要合作夥伴討論未來產能配置，確保CPU、GPU及AI產品所需的晶圓製造、封裝與其他供應環節都能同步擴充。
隨著需求能見度拉長，AMD與供應商之間的合作模式也出現轉變。過去產能規畫通常以未來1至2年為主，如今已拉長至3至5年，原因正是未來數年運算需求持續強勁，因此必須更早與晶圓代工、後段封裝及其他合作夥伴共同規畫產能。
至於AMD是否可能直接投資晶圓廠，蘇姿丰表示，公司仍會維持目前的商業模式，透過與大型供應商合作取得產能，包括晶圓製造、後段產能及其他供應環節，重點仍是強化與供應鏈的長期共同規畫。
記憶體供應也是AMD目前高度關注的環節。蘇姿丰指出，整體記憶體市場目前仍相當吃緊，AMD正與各家記憶體供應商及客戶共同規畫，確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM)，以及CPU與PC所需的相關記憶體供應。
在先進製程方面，蘇姿丰認為，未來數年仍需要更多先進晶圓產能，她也感謝台積電持續增加產能，並肯定台積電亞利桑那廠目前對AMD的供應表現，期待未來全球更多產能陸續到位。針對市場關注台積電2奈米產能吃緊，蘇姿丰表示，AMD最新CPU產品Venice在大型雲端服務業者以及雲端、企業客戶端的採用率相當高，憑藉AMD與台積電之間緊密的合作關係，公司有信心取得所需產能、滿足市場需求。
除晶圓製造外，先進封裝同樣是AMD擴大AI與高效能運算供應的重要環節。蘇姿丰表示，CoWoS及其他先進封裝技術對高效能運算愈來愈關鍵，AMD持續尋找封裝創新與增加產能的方法，也將深化與台積電在先進封裝領域的合作。
另一方面，AMD最新AI系統Helios已按照原定計畫在第三季開始出貨。目前市場對更多運算能力的需求仍十分強勁，Helios供應正持續爬坡，預計未來數季都將進一步放量。
蘇姿丰此次來台行程緊湊，一天內密集拜會台灣主要客戶與供應鏈夥伴，包括宏碁(2353-TW)、華碩(2357-TW)、鴻海(2317-TW)及廣達(2382-TW)，並與鴻海(2317-TW)董事長劉揚偉交流，下午則預計前往新竹拜會台積電等合作夥伴。
她強調，市場及技術變化速度相當快，因此AMD更需要與主要供應商及合作夥伴保持緊密合作；雖然公司鼓勵供應鏈進行地理多元布局，以提升供應彈性，但台灣對全球半導體供應鏈以及AMD而言，仍是極為重要的一環。
在AI發展方面，蘇姿丰也看好AI代理、個人AI等新型態應用，並認為未來AI不會只有單一贏家。隨著企業、科研、實體AI等不同場景快速發展，各領域都會需要不同形式的AI能力，也將帶動多元運算需求。
她同時強調，AI快速創新與安全並非二選一，產業應讓新技術快速落地，同時建立安全環境，透過企業之間彼此學習及生態系合作，降低AI可能帶來的負面影響。
