台星科(3265-TW)最新法說會釋出震撼市場的營運變化，2026年資本支出，從年初規劃的56.48億元一路追加至134.27億元，主要用於測試及晶圓級封裝相關設備。
台星科法說會：AI測試需求強勁，資本支出大幅上修
支撐這筆歷史級擴產的底氣，來自晶圓代工大廠先進封裝產能滿載所帶來的晶圓測試(CP)委外紅利。根據《優分析產業資料庫》觀察，當晶圓代工龍頭將資源全力集中於CoWoS等高毛利先進封裝時，成熟的晶圓測試訂單必然外溢至專業封測代工廠。
這類客戶主動找上門的產能需求不僅毛利率優於平均，更是台星科未來兩年營收跳增的關鍵。公司經營層在法說會中坦言，針對晶圓測試的資本支出轉化率約為「投入1元帶來0.5元以上的營收」，隨設備陸續到位，相關效益可望自2027年起逐步顯現。目前HPC產品佔公司營收比重已達50%，AI與資料中心相關需求也將是後續資本支出的主要方向。以下進一步整理法人上修、下修評價的原因。
N2、Flip Chip BGA量產，矽光子布局持續擴大
除了受惠AI與HPC需求成長，台星科在先進封裝與測試技術的布局也持續推進。目前N2產品已完成認證，客戶陸續投入生產；Flip Chip BGA方面，55×55尺寸產品已進入量產，營收穩定成長，預計 2027 年將會放量，公司並已具備100×100以上尺寸產品的開發能力。此外，台星科也正進一步布局Fan-out Chip Module與MCM，並與客戶合作2.5D及CoWoS相關製程，持續擴大HPC應用布局。
矽光子方面，台星科過去已投入Silicon Photonics Bumping技術研發，相關產品也已量產一段時間，目前進一步延伸至PIC、EIC產品的開發與生產，並持續與客戶合作開發CPO、NPO產品。同時，公司也配合矽光子需求，推進CPO wafer testing，以及EIC、PIC wafer testing相關方法與設備的開發，布局AI與矽光子相關封裝測試需求。
短期營收雜訊與2026年財報觀察重點
針對近期營運表現，台星科第三季營收出現小幅下滑，主因為客戶N2/N3晶圓供應不及，這批遞延出貨預計將在第四季恢復，屬於供應鏈節奏的短期雜訊，並非需求反轉。
展望2027年，市場需求非常強勁，投資人真正需要留意的是2026年的陣痛期。龐大的新設備進廠將帶來沉重的折舊費用，台星科第一季毛利率已見年減壓力，在2027年產能全面填滿前，利潤率的波動將是必經之路。此外，大客戶集中度較高(前四大客戶佔比逾六成)，未來代工廠產能若補齊，台星科在2奈米封裝與CPO的放量進度能否順利接棒，將是決定這場百億豪賭成敗的最終指標。
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