2026年10月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 頎邦2024年一度受中國同業殺價衝擊，單季毛利率掉到15.4%，2026年靠驅動IC漲價止血、矽光子金凸塊放量，第二季毛利率回升至30.3%。
7月營收25.23億元、8月26.20億元，連兩月創單月歷史新高，8月年增43.61%，前8月累計營收175.3億元、年增23.86%。
法人預期2026、2027年獲利均有六成以上成長。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
毛利率回升主要靠驅動IC漲價，矽光子貢獻占比尚低
真正值得注意的是，第二季毛利率從第一季23.5%跳升至30.3%，但主要來自驅動IC漲價與產能利用率回升，光通訊營收占比目前僅約5%至10%，真正的結構改變要看2027年。
驅動IC業務同步出現轉機：韓系大廠將資源轉向HBM，計劃外包驅動IC生產，初步貢獻自第四季開始，2027年轉為顯著，屆時每月可能增加3萬至4萬片晶圓需求。
矽光子專案從認證走向量產，Modulator、Driver陸續接棒
公司自2025年第二季起已接觸超過10家全新光通訊客戶，累積30至40個矽光子專案，其中6個通過認證、4個已於今年量產。
產品進度方面，TIA已於第一季量產，PD亦已出貨，Modulator預計第四季量產，Driver則要等到2027年。法人預估第三季毛利率可望進一步升至30.7%，光通訊營收季增雙位數。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
風險提醒：股價已大幅反映成長預期，專案量產時程是關鍵
股價今年以來已大漲逾4倍，市場已提前反映部分光通訊成長預期，若專案認證或量產時程延後，評價恐面臨修正。
後續觀察重點不在於毛利率能否站穩30%，而是30多個光通訊專案中，有多少能真正從認證走向量產，這將決定頎邦成長上限能拉多高。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
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