明志科大、逢甲大學研發成果獲TSIA半導體設備創新獎 產學合作推動先進封裝技術

志聖(2467-TW)積極開發台灣自主研發能量，在台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年，今(2026)年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業展開設備技術合作，展現台灣先進封裝設備產學研發能量。

志聖工業指出，明志科技大學研究團隊針對Bonding(接合)製程關鍵組件提出解決方案，提升設備整體穩定性；逢甲大學則運用熱與固力模擬及AI技術，協助改善加熱爐的加熱系統與節能問題。兩項研究均結合設備開發的實際需求，透過產學合作推動關鍵技術優化。

志聖持續深化產學合作，強化先進封裝設備自主研發能力。適逢TSIA 30週年，志聖擔任鑽石級贊助商，G2C聯盟均豪、均華及東捷亦以金級贊助參與，共同支持台灣半導體產業發展。

成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖，目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ，志聖最新營收資訊，2026年8月營收8.66億元，月減25.84%，年增60.73%，2026年1-8月營收70.77億元，已經超越2025年全年，年增83.37%。

志聖 2026 年第二季營收 27.83 億元，單季稅後純益 6.4 億元，季增 37.33%，單季每股純益 4.09元。志聖 2026 上半年營收 50.44 億元，較去年同期成長 78.92%；歸屬母公司業主稅後純益 11.06 億元，年增 2.09 倍，每股純益 7.16 元。