加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/10/07）
野村腳勤觀點：
AI平台放量，營收成長動能延續
隨著輝達Vera Rubin、Google TPU及AWS Trainium3顯著放量，AI供應鏈成長動能延續至第四季。雖部分公司因7、8月急單提前拉貨，導致9月營收月減，但年增表現仍維持倍數成長，顯示客戶拉貨節奏調整並未改變成長趨勢，持續看好滑軌、散熱及CCL等供應鏈。其中，CCL近期雖面臨M8、M9需求減少與PTFE材料替代的雜音，但以2027年主要成長動能的ASIC平台來看，導入M9材料與高階玻纖布的趨勢仍持續推進。事實上不同AI平台的材料選擇與升級路徑各異，但考量AI整體需求擴大，具備高階產品規格、穩定量產能力與客戶認證優勢的廠商，仍有望受惠市場規模擴張與產品組合升級。
經理人視角：
大盤利多因素：
（一）AI資本支出強勁：四大CSP 2027年資本支出上修至1兆美元，AI基礎建設的投資循環尚未見頂
（二）Vera Rubin出貨：預期Q3末~Q4初進入大量量產階段，相關供應鏈可望看到月營收顯著成長
（三）獲利上修趨勢不變：野村投信內部股票池估計2026年EPS YoY上修至77.3%，連續第9個月上修
大盤利空因素：
（一）評價面仍有壓力：Fed進入升息循環、美債殖利率突破5.3%，短線或為評價面帶來壓力
（二）CSP自由現金流轉負：短期對資本支出影響應屬有限，但若加速惡化，或影響未來資本支出節奏
布局2027年主軸：聚焦獲利成長對抗評價壓力
中秋節後台股迅速重啟漲勢，惟短線面臨獲利了結、資金輪動，以及美國公債殖利率高檔與美國期中選舉等不確定性壓抑，離五萬點關卡仍近鄉情怯。不過以近期部份AI供應鏈自結月營收表現亮眼來看，預期企業獲利成長仍有望抵銷評價壓力，我們仍對第四季行情維持正向看法。展望2027年，考量美國財政赤字問題難解，加上CSP融資需求增加可能使利率維持高檔，選股上更應聚焦獲利成長強勁且展望持續上修的公司，才有望打敗利率上揚帶來的評價壓抑。目前2027年聚焦方向以同時受惠輝達GPU與CSP自研ASIC放量相關產業，包括：散熱、PCB及CCL供應鏈，有機會迎來出貨量增加、規格升級與產品組合改善；另一方面，光通訊與CPO相關的雷射光源、光纖陣列（FAU）及光收發模組也有機會隨著2027逐步放量受惠，亦是明年看好的重點產業。
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