格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。消息帶動格芯盤前股價上漲約4%。
據《路透》報導及格芯新聞稿，矽中介層是先進AI封裝的關鍵元件，位於處理器與記憶體晶片下方，讓兩者能高速傳輸資料。隨著AI晶片需求擴大，先進封裝需求已超過現有製造能力，成為限制AI晶片產出的主要瓶頸之一。
依協議，格芯將為台積電提供製造服務，並在馬爾他廠新增製造產能，預計2028年上半年開始提升量產規模。格芯表示，該廠可望成為美國首個支援先進封裝技術的矽中介層供應來源，相關製造能力也涵蓋嵌入式深溝槽電容元件。
此次合作聚焦CoWoS生態系所需的關鍵元件，透過建立美國本土供應來源，擴大先進封裝供應鏈的產能與彈性。新增產能將支援多個產品世代，協議也為未來隨客戶需求成長、進一步擴產建立架構。
格芯CMOS事業資深副總裁卡斯特(Ed Kaste)表示，先進封裝對下一代AI系統所需的效能、能源效率與規模愈來愈重要。公司將運用既有美國製造據點，建立安全且可擴充的關鍵元件供應來源，協助客戶加快創新並強化半導體供應鏈。
這項合作也凸顯，AI晶片擴產除了仰賴晶圓製造，封裝與周邊元件的供應能力同樣關鍵。格芯新增產能能否依規劃推進，將影響這項美國本土供應布局的落實進度。
