全球晶圓代工大廠格羅方德(GFS-US) 加碼布局物理人工智慧（Physical AI）市場。格羅方德近日宣布，位於德國德勒斯登的SPRINT晶圓廠擴建計畫正式封頂，總投資金額達11億歐元，並同步推出新一代全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）技術平台FDX Fusion，瞄準機器人、智慧汽車與工業自動化等應用。
隨著AI應用從雲端資料中心延伸至實體設備，半導體產業對晶片的需求也逐漸從追求運算效能，擴大至低功耗、即時反應、感測整合與高可靠性。
格羅方德希望藉由FDX Fusion平台，切入實體AI帶動的新一波晶片需求，並透過德國擴產計畫強化歐洲製造布局。
德勒斯登廠投資11億歐元 2028年底年產能逾百萬片
格羅方德此次透過SPRINT計畫擴建德國德勒斯登廠的300毫米晶圓製造能力，預計2028年底完成後，年產能將超過100萬片，屆時可望成為歐洲最大的晶圓代工基地。
目前德勒斯登廠約有3,000名員工，設有約6萬平方公尺的無塵室與實驗室，300毫米晶圓年產能約95萬片。格羅方德自2009年以來，已在當地累計投資超過100億歐元。
格羅方德表示，新增產能將主要服務汽車、航太、工業物聯網及國防等領域。這些應用對半導體供應穩定性、資訊安全及長期運作可靠性均有較高要求。
SPRINT計畫獲得歐盟、德國聯邦政府及薩克森邦政府支持，並納入《歐洲晶片法案》相關架構。
格羅方德指出，擴產也將協助公司為關鍵基礎設施及航太客戶提供限於歐洲境內使用的製程與資料流程。
FDX Fusion鎖定物理AI 整合運算、感測與連接能力
除了擴充產能，格羅方德也在封頂儀式上發表新一代FD-SOI平台FDX Fusion，目標是滿足物理AI對半導體的特殊需求。
物理AI是指將人工智慧導入實體環境，使機器人、汽車及工業設備能夠感知周遭環境、進行判斷並採取行動。相較於主要部署在資料中心的AI運算，這類應用更重視即時處理能力、能源效率，以及在複雜環境下持續穩定運作的能力。
格羅方德以STAC工作負載概括相關需求，涵蓋感知（Sense）、思考（Think）、行動（Act）、再次思考（Think）及溝通（Communicate）等環節。
FDX Fusion的設計方向，是將AI處理、感測、控制及連接能力整合至同一技術平台，讓晶片能因應邊緣AI設備在運算與能源消耗之間的平衡需求。
晶片密度提升逾兩倍 首代技術達7奈米級數位效能
在技術規格方面，格羅方德表示，第一代FDX Fusion預計可提供相當於7奈米級的數位效能，晶片密度則預計較第一代FDX技術提高逾兩倍。
新平台結合基板工程、前段電晶體技術、後段互連及系統整合能力，並支援類比與混合訊號、高效能射頻、嵌入式非揮發性記憶體、低漏電運作及記憶體內運算等功能。
格羅方德也指出，FDX Fusion的射頻性能最高可達0.5 THz ft/fmax，期望藉此滿足邊緣AI設備整合運算、通訊與控制功能的需求。
格羅方德CMOS業務資深副總裁Ed Kaste表示，隨著智慧技術從雲端延伸至能夠即時處理資料、並與實體環境互動的系統，物理AI正帶動新一類半導體需求。FDX Fusion則透過基板、電晶體及互連結構的技術創新，進一步拓展格羅方德的FD-SOI技術路線。
相較於資料中心AI晶片著重大規模平行運算，機器人、智慧汽車及工業設備通常需要在有限功耗下，持續處理感測器資料並快速做出反應。格羅方德希望利用FD-SOI技術的特性，進一步拓展在低功耗、高可靠性及射頻整合方面的應用。
英飛凌、博世、恩智浦力挺 強化歐洲半導體生態系
FDX Fusion的發布也獲得多家半導體與工業企業支持。
英飛凌外部晶圓製造執行副總裁Patrick Pötsch表示，英飛凌正與格羅方德加強合作，共同定義及探索用於下一代雷達與無線通訊產品的7奈米級FDX Fusion技術。
博世移動電子積體電路業務部資深副總裁Axel Kaschner指出，格羅方德的FDX技術路線圖有助於推動整合感測、控制、連接及高效率邊緣智慧的半導體平台，支援下一代機器人與自動化系統。
歐洲微電子研究機構CEA-Leti執行長Sébastien Dauvé則表示，該機構透過FAMES試產線，持續推進歐洲FD-SOI技術發展，並促進相關技術在不同應用領域的普及。
恩智浦半導體(NXPI-US) 執行副總裁暨技術長Lars Reger認為，物理AI正在改變機器與實體世界互動的方式，也使邊緣端對安全、可靠及低延遲運算提出更高要求。
西門子數位工業總裁Cedrik Neike也表示，半導體是機器人、互聯設備及將AI導入實體世界與工業領域的重要基礎。
此外，特斯拉(TSLA-US) 供應鏈副總裁Karn Budhiraj指出，開發及製造用於邊緣處理的高效能運算設備，是推動下一代先進機器人與自主系統發展的重要環節。
2027年交付展示晶片 2028年啟動生產
在商業化時程方面，格羅方德預計2027年初向早期客戶交付FDX Fusion展示晶片，並於2027年年中推出初版製程設計套件（PDK），讓客戶展開設計與開發工作。
格羅方德規劃於2028年在德勒斯登廠啟動FDX Fusion晶片生產，目前已與多家客戶進行早期開發及評估。公司表示，平台將採用經最佳化的製程流程與成本結構，以利客戶加速原型開發及產品上市。
隨著AI逐步進入機器人、智慧汽車、工業自動化及自主系統，半導體市場的競爭重點也正逐漸擴大。除了運算效能，功耗、即時反應、感測與通訊整合，以及長期運作的可靠性，都將影響晶片在實體AI領域的應用。
相較於聚焦先進製程與高效能運算的晶圓代工競爭，格羅方德選擇透過FD-SOI技術深化差異化布局，並結合德國擴產計畫，爭取汽車、工業及其他對供應穩定性有較高要求的市場。
FDX Fusion能否順利推進量產、獲得更多客戶採用，仍有待後續發展，但格羅方德已將物理AI列為新一代技術平台的重要應用方向。
